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在近日召开的摩根士丹利2025年TMT大会上， $台积电 (TSM.US)$ 首席财务官黄仁昭与分析师们进行了深入交流，透露了公司在全球半导体行业中的最新战略布局。 这场对话的核心围绕着台积电在美国的千亿美元扩产计划、AI需求的可持续性、CoWoS产能扩展以及与英特尔的潜在合作等众多热点话题。大摩最新报告总结要点如下： 千亿扩产计划的影响 据媒体此前报道，台积电将对美国再投资“$高通(QCOM)$  至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。在本次TMT大会上，黄仁昭明确表示，台积电的扩产计划始终以客户需求为导向。目前，台积电在美国的第一座4纳米晶圆厂已经进入大规模生产阶段，而第2和第3座的计划甚至可能提前推进。长期来看，一旦6座晶圆厂全部建成，美国产能将占全球N2及以下制程的20%-30%。 台积电预计，未来五年内，海外工厂将对其利润率产生2%-3%的稀释效应。美国工厂的生产成本显著高于中国台湾省，主要由于规模较小、劳动力成本较高以及生态系统尚未完善。尽管如此，黄仁昭强调，随着规模扩大和生态系统改善，成本压力将逐渐缓解。长期来看，台积电的目标是维持53%以上的毛利率。 此外，台积电的客户正在寻求全球制造的灵活性，这意味着美国客户可能需要为美国生产的晶圆支付更高的价格。这一价格机制将成为未来谈判的关键点。 CoWoS扩产 AI需求依然是台积电增长的重要引擎。黄仁昭表示，2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，此前2024年已经实现了超过一倍的扩张。台积电持续监控客户需求，以确保产能规划的灵活性。这一举措不仅满足了AI芯片的强劲需求，也为台积电在高端制程领域的领先地位提供了有力支撑。 台积电计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州，靠近其Giga