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炮王爆威尔
2020-07-21

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半导体“老三”的喜与忧

在半导体这个技术高度密集的行业，大者恒大，强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法：行业老大吃肉，次席喝汤，而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状，特别是在各细分领域，

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href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>，宝岛台湾的威盛电子（VIA）也是会造x86处理器的，不知道还有多少人知道？成立于1992年的威盛，经过几年的发展，于1999年收购了Cyrix（当时是国家半导体的一个部门）以及Centaur。自从收购了Cyrix之后，威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域，先后推出了多款处理器，虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特长在于低功耗，因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外，威盛CPU有一个与众不同的特色，就是硬件整合了数据加密/解密的功能。与此同时，威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组，但随着市场的发展，第三方提供的芯片组逐步退出市场，这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今，其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单枪匹马地对抗Intel。不过，不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力？在GPU芯片领域，<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和AMD已经统治多年，一个主攻高性能应用，如服务器和汽车，另一个则主攻消费类产品，以PC和游戏机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后，市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代，Intel、<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>和TI等群雄逐鹿，你方唱罢我登场，热闹非常。而在半导体行业的上游，IP供应商的行业角色愈加重要，掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。而在当今的GPU IP领域，主要厂商只剩下Imagination和Arm了，几乎找不出第三家。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/>最风光的老三当下，无论是泛IT领域，还是半导体行业，最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能（AI）莫属了，而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片，无疑就会有巨大的商机，而这正是英伟达最近几年在做的。拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示，排名第三的英伟达（NVIDIA）表现依然稳健，第一季度营收年增长率达到39.6%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3a40c67e4a474e449a02449ce9cf58af\"/>图片来源：拓墣产业研究院英伟达在数据中心的增长相当强劲，特别是其GPU在高性能AI计算应用方面，在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此，该公司的市值在前些天一度超过了Intel，成为了全球市值排名第三的半导体企业，前两名分别是<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>。这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/>一路坎坷的老三对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。在全球封测业，中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/cefaf9365c9640d59eda5cfe37e52c08\"/>图片来源：拓墣产业研究院从上图也可以看出，行业排名第三的长电科技，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较健康的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前，行业排名第二的是格芯（GlobalFoundries），而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化（为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门），这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多（目前是18.8%），远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的历史最短（成立于2009年），而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下（不包括12nm）先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>对其位置也虎视眈眈，而且，相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>追赶格芯的难度要小得多，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/>结语可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容，欢迎关注。推荐阅读★摩尔定律的突围★模拟芯片江湖★台积电登顶背后的三大关键半导体行业观察<img src=\"https://static.tigerbbs.com/2a9bc4005e914a208bf2475f756420c8\"/>『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多台积电｜CMOS｜模拟芯片｜晶圆｜TWS｜5G｜功率半导体｜射频回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3fdd5180f53f45bf8a80a90c49bb6995\"/>\n</div></body></html>","source":"weixin_highlight","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>半导体“老三”的喜与忧</title>\n<style 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href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>。这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/>一路坎坷的老三对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。在全球封测业，中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/cefaf9365c9640d59eda5cfe37e52c08\"/>图片来源：拓墣产业研究院从上图也可以看出，行业排名第三的长电科技，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较健康的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前，行业排名第二的是格芯（GlobalFoundries），而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化（为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门），这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多（目前是18.8%），远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的历史最短（成立于2009年），而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下（不包括12nm）先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>对其位置也虎视眈眈，而且，相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>追赶格芯的难度要小得多，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/>结语可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容，欢迎关注。推荐阅读★摩尔定律的突围★模拟芯片江湖★台积电登顶背后的三大关键半导体行业观察<img src=\"https://static.tigerbbs.com/2a9bc4005e914a208bf2475f756420c8\"/>『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多台积电｜CMOS｜模拟芯片｜晶圆｜TWS｜5G｜功率半导体｜射频回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3fdd5180f53f45bf8a80a90c49bb6995\"/>\n</div></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/8a1a8c5698b6f32ee1637556a15bb35b","relate_stocks":{"00981":"中芯国际","03145":"华夏亚洲高息股","INTC":"英特尔","EWT":"台湾ETF-iShares 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IP领域，主要厂商只剩下Imagination和Arm了，几乎找不出第三家。最风光的老三当下，无论是泛IT领域，还是半导体行业，最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能（AI）莫属了，而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片，无疑就会有巨大的商机，而这正是英伟达最近几年在做的。拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示，排名第三的英伟达（NVIDIA）表现依然稳健，第一季度营收年增长率达到39.6%。图片来源：拓墣产业研究院英伟达在数据中心的增长相当强劲，特别是其GPU在高性能AI计算应用方面，在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此，该公司的市值在前些天一度超过了Intel，成为了全球市值排名第三的半导体企业，前两名分别是台积电和三星。这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。一路坎坷的老三对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。在全球封测业，中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的长电科技为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。图片来源：拓墣产业研究院从上图也可以看出，行业排名第三的长电科技，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较健康的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前，行业排名第二的是格芯（GlobalFoundries），而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化（为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门），这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多（目前是18.8%），远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的历史最短（成立于2009年），而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下（不包括12nm）先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈，而且，相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。结语可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容，欢迎关注。推荐阅读★摩尔定律的突围★模拟芯片江湖★台积电登顶背后的三大关键半导体行业观察『半导体第一垂直媒体』实时 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