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 文：诗与星空(ID: SingingUnderStars)       

长期以来，大型集团性企业尤其是金融行业的核心系统，硬件设备都以小型机甚至大型机为主，绝大多数品牌是IBM。

如果科技树沿着这个方向走下去，IBM依赖超强性能的小型机等设备，将成为世界上不可一世的IT帝国。

然而，在阿里十年前下线最后一台IBM小型机后，现在各大集团企业的采购目录里，基本上没有小型机，取而代之的是价格低廉性能平平的x86服务器甚至ARM服务器。

不应该是技术越发达性能越强大吗？为什么反而走“下坡路”了？

这是因为技术路线不是唯一方向的，云计算技术的出现，分布式计算的普及，廉价低性能的x86服务器能够通过堆数量，强大的扩展性，使性能远远超过强悍的小型机。

当技术走到一条死胡同的时候，拐了。

新能源车取代燃油车技术，也是类似的道理。

当然了，光刻机技术，也已经在死胡同里了，出现下一个技术革命只是时间问题。

随着技术的不断发展，曾经遥不可及的芯片制造领域，也开始有越来越多的中国玩家进入。

在EDA领域，除了华大九天外，一家叫做概伦电子的EDA企业，实现了3nm的技术突破。

01

概伦电子的追赶之路                

公司称，目前公司核心关键产品均掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒。

3nm基本上是当前芯片行业最顶级的水准了，是不是可以放心大胆的认为中国的EDA技术实现了全面自主可控呢？

并非如此。

概伦电子虽然是EDA企业，但EDA是一个很大的分支，其中概伦电子从事的只是非常细的一部分领域，随着在这个领域实现了自主可控并拥有强劲的护城河，但依然无法实现EDA全领域的自主可控。

中国的芯片行业既不是一无是处，也不是马上世界领先。

饭要一口一口的吃。

02

做EDA赚钱吗？               

星空君曾经深度分析过华大九天的招股书，因为特定大客户（你懂的）的长期支持，每年采购EDA软件上亿元，以至于华大九天还是很赚钱的。

概伦电子营收规模不算大，但客户也相对稳定，盈利能力稳步向前。

数据来源：同花顺iFind，制图：诗与星空

据公司招股书，公司的大客户是赫赫有名。

公司器件建模及验证 EDA 工具作为国际知名的 EDA 工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。

来自于上述九家晶圆代工厂的器件建模及验证EDA工具收入占公司制造类EDA工具的累计收入比例超过 50%。

在存储芯片相关领域，公司异军突起，通过优异的性价比，已经实现了较大范围的全球先进EDA的替代。

公司电路仿真及验证 EDA 工具在市场高度垄断的格局下， 已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、 SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。

该等工具能够多年支持三星电子、SK 海力士、美光科技、长鑫存储等国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动 DRAM 不断向 1x nm（16-19nm）、 1y nm（14-16nm）， 1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推动 NAND Flash 不断向 64L、 92L、 136L乃至更先进的 176L 等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。

03

中国芯片企业的春天                 

据外媒报道，美国准备拉着日本和荷兰，在芯片领域进一步加大限制中国的力度。

这是一个严峻的挑战，同时更是芯片企业的春风：拯救派不存在了，唯有自研。

说个冷知识，在很多人嘲讽中国的芯片产业全面落后一无是处的时候，中国的芯片企业正在默默的进行研发和技术突破，一点一点的攻破一个个节点，已经成为全球为数不多的能够啃下14/12nm制程的国家之一。

5nm的刻蚀机、3nm的光刻胶等核心技术节点，都在逐渐实现自主可控。

随着芯片制程逼近物理学极限，芯片行业的发展也面临到了“死胡同”的问题。将来的方向有两条路：

一是推动工艺节点的持续演进。

根据 SIA 及 IEEE 报告，随着工艺节点不断演进，现有技术瓶颈的制约正在加强，工艺的迭代速度已经有所放缓，自 2015 年起工艺迭代（11/10nm）速度已经下降为 24 个月。未来该趋势将进一步持续，预计 2022年起工艺迭代（3nm）速度将下降为 30 个月，目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。台积电和三星正在这条路上杀得天昏地暗，但成本高昂，客户群体越来越少，截至目前，使用3nm技术的芯片主要是矿机等对功耗极度敏感的细分领域；

二是改进工艺，促进流程创新。

简单讲，就是不盲目追求制程，在原有技术路线上挖潜创效，比如英特尔基于 10nm 工艺节点的晶体管密度为每平方毫米 1.06 亿个晶体管，高于台积电和三星电子基于 7nm 工艺节点的芯片晶体管密度；其基于 7nm 工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米 1.8 亿个晶体管，高于三星电子的基于 3nm 工艺节点和台积电基于 5nm 工艺节点的芯片晶体管密度。

对于华大九天、概伦电子这类关键节点自主可控的EDA企业，一方面在细分领域已经占据了一定的生态位，不同于普通的通用软件，EDA和芯片设计企业结合非常紧密，合作周期比较长；另一方面作为国内较为领先的EDA企业，通过资本运作进行并购，有望扩大适用范围。总的来说，未来的成长性是非常值得期待的。

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