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作者 | Bruce

编辑 | 于婷

当蔚小理、智己、摩卡的自动驾驶方案中，不惜成本选择英伟达Orin、高通Ride等海外芯片时，自动驾驶芯片的局部战争打响。

当东风乘用车的芯片方案定下黑芝麻智能，自动驾驶芯片的正面战争正式到来。

局部战争相当于特种部队出击，打的是昂贵的“高性能”之战，重在获得影响。正面战争相当于大军出击，需要综合考虑成本、节奏、效果等因素，重在获得战果。

中国市场每年卖出近2000万辆新车，不是所有车都能装得起昂贵的英伟达Orin。

于是，更具性价比的国产芯片开始登场。其标志，或许可以理解为黑芝麻宣布拿下东风乘用车两款车型定点。

高性能单芯片行泊一体方案的出现，既是自动驾驶芯片的正面战争，同时也预示着整个智能驾驶的竞争正在进入正面战场。

拿下两款定点车型

近日，黑芝麻智能宣布，获得东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两款车型项目定点。

此次项目定点，东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。域控平台算力高达58TOPS，可满足L2、L2+等不同级别自动驾驶对行车及泊车的功能要求，包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等，预计在2023年量产。

A1000芯片最早发布于2020年，此前已经获得江汽集团思皓品牌旗下车型等的定点。我们了解到，此次获得定点的两款车，将是东风乘用车旗下的旗舰车型。

定点背后，芯片上车经历了严格的评估流程。

从去年下半年开始，东风乘用车便开始对黑芝麻智能的的芯片展开评估、预研开发。期间，经历了一系列技术测试、评估和选型过程。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁告诉HiEV，公司内部会先做一轮评估，要求研发团队、生产团队，把车规要求的事做扎实。一年半之后，交给东风乘用车这样的主机厂评估时，主要会查看各种数据、报告，并且测试一些功能是否符合预期，是否和定义的指标相同。

这种严格，与行业选择英伟达芯片时有所不同。由于英伟达的品牌背书，以及更多车型已经选用过该品牌下的芯片，车企不一定会对英伟达做非常仔细的评估。但对于国产芯片，严格的评估流程是必须经历的。

拿下东风乘用车，对于黑芝麻智能来说，是一个非常重要的里程碑。对于整个芯片赛道来说，基于单颗芯片实现行泊一体方案这件事，意义更为重要。

HiEV了解到，此次在东风乘用车上的A1000芯片方案，将实现更为高阶的自动驾驶功能。

由于算力限制，之前市场的一些基于单芯片实现行泊一体的方案，功能实现相对简单，黑芝麻智能推出的行泊一体方案，是一个中高阶的行泊一体方案，具备了领航、自动泊车，乃至点对点自动驾驶能力。

这里面的区别，既体现在传感器配置的不同，更体现在由于传感器的配置的变化，进而影响到的算法部署和功能等级的区别。“如果是小算力芯片，更多的可以把它归结为ADAS。”丁丁告诉HiEV。

高性能单芯片行泊一体方案

早年，汽车行业主要由供给侧主导，近年开始逐渐转变为用户需求驱动。映射到智能驾驶领域，主要体现在C端用户对于智能驾驶接受，驱动主机厂做出变革，进而倒逼供应商的方案发生变化。

在自动驾驶芯片领域，这种变化正在激烈上演着。

早期，自动驾驶芯片的上车，以造车新势力拥抱海外公司芯片为主。直到近年，随着东风乘用车、理想等国内车企开始选择国产芯片，风向开始转变。

相对来说，造车新势力对于芯片的选型和研发投入会比传统车厂力度更大，它们会采用最早面市、性能更好的芯片，主要目的是把功能和体验先带给市场，抢占用户心智。

造车新势力相当于排头兵，会带动第一波的芯片上车潮。

第一波芯片上车潮之后，自动驾驶芯片的性能、功能、体验大致确定，上车路径变得愈加清晰。

接下来，便是传统车厂登上舞台中心。

传统车厂进一步发力的过程，也就是智能驾驶方案的大规模应用过程。他们的装配量会很大，从而导致整个行业的装配率进一步提高。

而要大规模上车，主机厂看重的核心指标就是性价比。在同样的功能和体验上，性价比更高的方案会成为优选。

实际上，在黑芝麻智能获得东风乘用车之前，行业里已经出现基于单芯片实现行泊一体方案，以及国产高性能芯片上车的案例。

不过，这些案例，与此次东风乘用车获得车型定点的单芯片行泊一体方案均有所不同。

市场已有的芯片方案不如黑芝麻智能的算力更大，有的芯片方案不如黑芝麻智能的功能更全。丁丁向HiEV表示，“在同一代自动驾驶芯片中，基本上我们敢保证，我们的性价比肯定是最高的。”

他提到的性价比，主要体现在，原来要用2到3颗芯片做的事情，周边需要配备外围的处理器。采用单颗芯片后，不仅芯片数量会减少，外围器件也会大幅度节省。从系统的电子成本角度，已经有大幅度下降。

此外，从原来的两或三个盒子，集中到一个盒子上，还会线材、结构件、散热、空间等进行节省。

黑芝麻智能表示，A1000芯片是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。

基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案，支持L2++行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能。

可量产、高性能、高阶行泊一体，这些产品的独特性，让主机厂在芯片选型时很难绕开黑芝麻智能。

芯片的上车，本质上考验的是芯片公司对于行业和功能应用的理解能力，进而反映到对芯片的功能、性能的定义。由于芯片的周期很长，从产生idea到量产，整个周期大概是四五年。所以最开始对行业和应用的理解，会极度影响芯片公司对芯片的定义。

顺利上车东风乘用车等一批车型，说明黑芝麻智能之前对于芯片的定义和研发节奏走了一条正确的路。

国产芯片上车窗口期到来

拿下东风乘用车定点车型，对于黑芝麻智能来说只是个开始。

据了解，此次定点的两款车，实际上也是一个基于平台化的产品。这一平台，基本上是东风乘用车未来比较主流的搭载自动驾驶功能的平台。

其实，2021年，黑芝麻智能就与东风技术中心、东风悦享达成全面战略合作。此次获得定点车型后，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，这意味着，东风与黑芝麻智能正在形成更为紧密的关系，有利于旗下的更多车型的量产推进。

不止东风，明年会有更多搭载行泊一体方案的车型，陆续大规模上量。

A1000系列的芯片方案，基本上可以满足15-30万元的车型功能需求。

丁丁判断，2023到2025年，会是行泊一体方案大规模上量的窗口期。届时，行泊一体的装配率可能将朝着泊车的装配率靠近。

粗略估算，泊车的装配率，基本上可以达到30%以上。

黑芝麻智能的上车节奏是，短期内，会专注在自主品牌。

主要原因在于，自主品牌的车型中，对于自动驾驶上车节奏会相较海外、合资品牌会更快。

中长期内，通过和自主品牌的一些合作，黑芝麻智能将进一步推动一些合资品牌，甚至海外的一些品牌，进行自动驾驶功能的进一步上车。

至于造车新势力，黑芝麻智能也在与之保持着密集的交流。

“造车新势力本身也在发展，从一款车年销几万台，到多款车年销几十万台，它们的节奏也在变化。当汽车产品线越来越宽，量越来越大的时候，回到商业的本质，大家都需要自动驾驶方案的成本和性价比的。”丁丁说。

黑芝麻智能这样的国产高性能芯片，能提供的就是在功能、性能保持不变的情况下，向客户提供更高性价比的芯片方案，以及基于芯片的感知算法支持。

总的来说，汽车电子的发展，主要会受制于半导体的发展。而半导体的发展自有其周期。在大算力芯片出现前，一些智能驾驶功能会集成到多芯片上。当大算力芯片出现后，集成度更高、性能更强的芯片方案自然替代旧方案。

中国这片智能驾驶的主战场，以及国产芯片的成功上位，让Mobileye、英伟达等海外芯片一枝独秀的时刻宣告结束，现在是国产芯片上车的关键时刻。