新品发布 | 1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块

i23系列 1200V 1000A/1100A IGBT模块采用经典ED封装,超精细微沟槽栅技术下的i23芯片赋予模块超低损耗Eon+Eoff,1200V/1000A 产品搭配加强型Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板,有效增强了模块出流能力。1200V/1100A产品在此基础上增加Pinfin散热底板,实现最低最低热阻的同时进一步提升了出流能力,为大功率、高功率密度、高可靠性的光伏、储能和商用车领域带来全新的解决方案。

新品发布

 

1200V 1000A/1100A ED封装IGBT模块   





产品型号

SISD1000ED120i23

SISD1100ED120i23P


产品特点

i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组

加强 Si3N4 绝缘陶瓷覆铜基板

低热阻铜底板

行业标准封装,低内部阻抗

实现最低热阻的针柱散热底板

可选择压接式信号引脚


应用领域

光伏逆变器

储能PCS

商用车

变频器

电焊机

UPS

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