马斯克的Terafab又有新进展了。这次他提出的是研发端的新目标：在Giga Texas的芯片研发工厂，每年制造和测试约10款芯片设计。这座研发工厂规划投资约30亿美元，月产能几千片晶圆，核心是把设计、光罩、晶圆试产、封装测试集中起来，大幅缩短芯片研发的试错周期，，后面才是大规模量产。
比较看好musk这套垂直整合的工业化思路。Tesla的自动驾驶、Optimus机器人，加上SpaceX未来的轨道AI，长期都有大量芯片需求。自己掌握设计和制造流程，价值不只是降低采购成本，还有迭代速度和供应链控制权。
对INTC来说，这个项目很关键。14A已经进入Terafab的工艺规划，Intel也确认继续参与，这次如果能把14A外部验证、客户导入与量产连接起来，对代工业务的意义会比较大。
TSMC目前仍是潜在合作方，设备端AMAT、LRCX、TEL此前已经被报道接触询价。
短期最快兑现的可能是设备采购，随后才是工艺验证与量产。10款设计只是起点，能把迭代速度转化成稳定良率和低成本，才是这套模式最有价值的地方。