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9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资合计约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本，所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。

芯驰科技面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景，并已拓展至具身智能与工业控制领域，形成汽车与机器人双轮驱动的业务布局。截至目前，芯驰全系列芯片累计出货量突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大OEM中的七家；其中X9系列智能座舱芯片居本土市场份额第一，E3系列高性能MCU累计出货超500万片。

今年5月，芯驰科技已完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投、陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投。公司由仇雨菁、张强于2018年联合创办，仇雨菁担任董事长，团队核心成员具备近20年车规芯片量产经验，此前还曾于2022年11月完成近10亿元B+轮融资。