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截至8月2日，公司实现营收295.91亿美元，同比增长86%；Non-GAAP营业利润200.95亿美元，同比增长92%；Non-GAAP摊薄每股收益3.32美元，同比提高96%。经营现金流141.97亿美元，扣除5.32亿美元资本开支后，自由现金流达到136.65亿美元，自由现金流率为46%。

半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%；基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%。公司同时给出第四季度约348亿美元营收指引，同比增长93%，Non-GAAP营业利润率预计维持在66%左右。

财报发布后，博通盘后一度下跌约3.5%。当季营收和每股收益均高于主流一致预期，但第四季度348亿美元营收指引基本落在市场预期附近：FactSet口径约346.8亿美元，LSEG口径约350.3亿美元。市场此前已经把较高的AI增长预期写进股价，Q4总营收指引没有形成足够大的正向预期差。

电话会议随后把讨论推到了2028年。CEO陈福阳给出的最新路径是：2026财年AI半导体收入580亿美元，2027财年约1150亿美元，2028财年约2300亿美元。

按照这一指引，博通未来两年AI半导体收入累计接近3500亿美元。决定这条曲线能否兑现的核心变量，已经落到六家XPU客户的数据中心建设、定制芯片量产和供应链保障。

01｜AI收入167亿美元，XPU已经占到73%

第三季度，博通AI半导体收入达到167亿美元，同比增长221%、环比增长54%；第四季度指引进一步提高至217亿美元，同比增长236%。按照第四季度指引，公司预计2026财年全年AI收入达到580亿美元，高于此前560亿美元的预测。

收入结构的变化更值得关注。

第三季度XPU定制AI加速器出货量同比增长超过3.5倍，占AI收入的73%。按167亿美元计算，单季XPU对应收入约122亿美元。AI网络业务收入同期同比增长超过2.5倍。

当季半导体解决方案总收入为208.39亿美元，AI收入已经占到半导体业务约80%，并贡献集团总收入的56%。非AI半导体收入只有42亿美元，同比增长5%，第四季度预计约43亿美元。

博通半导体业务的增长斜率已经高度集中在两条产品线上：定制AI加速器，以及围绕大型AI集群配套的交换、互连和光通信芯片。

另一端，VMware为核心的基础设施软件业务仍在提供高利润现金流。第三季度软件收入88亿美元，同比增长29%，年度经常性收入（ARR）同比增长15%。这种组合让博通可以承受AI芯片占比上升带来的毛利率稀释：第三季度综合毛利率约75%，第四季度预计降至约73%，主要原因是XPU中高带宽内存等高成本组件占比继续提高；但第四季度Non-GAAP营业利润率仍预计维持在66%。

02｜四家客户把XPU部署节奏排到了2028年

这次电话会的信息增量，主要来自客户侧。

博通目前共有六家XPU客户，其中四家的部署规模已经足以改变未来两年的收入体量。

Google仍是合作最成熟的一家。博通已经与Google签署长期协议，继续开发和供应未来多代TPU及配套AI网络产品。管理层预计，未来数年每年向Google交付的TPU价值将达到数百亿美元级别。第三季度，博通向Google和Anthropic大规模交付Ironwood TPU，并开始量产下一代TPU v8i。

Anthropic的增长更陡。2026年约1GW Ironwood部署正在推进；2027年计划增加5GW TPU v8i；2028年又有10GW增量部署的明确能见度。陈福阳预计，Anthropic将在2027年成为博通最大的XPU客户，并在2028年保持这一位置。

OpenAI已经进入首代芯片交付阶段。第一代定制加速器Jalapeño在第三季度开始出货，2027年计划部署约1.3GW；第二代产品接近流片，第三代也已进入开发。到2028年，博通预计OpenAI部署超过5GW的Jalapeño及后续XPU，并成为公司第二大XPU客户。

Meta的MTIA同样进入量产周期。从现在到2027年底，博通计划连续交付三代MTIA加速器，至2028年的部署能见度约为3GW。

过去，市场谈博通定制AI芯片，基本等同于Google TPU。现在的客户结构已经变成Google、Anthropic、OpenAI、Meta同时推进，且每一家都对应多代产品和吉瓦级部署。客户数量没有大幅扩张，单个客户的芯片价值量和项目周期却迅速放大。

03｜1150亿、2300亿美元，背后是约30GW潜在算力

陈福阳在问答环节把2027—2028年的收入推演进一步拆开。

六家XPU客户合计规划的潜在算力规模约为30GW。这30GW不会全部在未来两个财年按时转成芯片收入，因为芯片交付之前，客户还要完成数据中心主体、电力接入、冷却、机架和网络等基础设施。

博通据此给出的判断是：2027财年AI半导体收入约1150亿美元，2028财年约2300亿美元，两年合计约3500亿美元。

管理层同时表示，相应收入指引已经获得供应保障，2027年的实际客户需求高于1150亿美元。后续能否继续上修，主要取决于先进制程晶圆、基板、高带宽内存（HBM）供应，以及客户数据中心按时投产的速度。

这组数字把博通的收入天花板抬到了一个新的量级。580亿美元已经是一项大型半导体业务；1150亿美元意味着下一财年仍接近翻倍；2300亿美元则相当于一年新增约1150亿美元AI收入。

而且收入并不只来自XPU。博通还向同一批客户出售以太网交换芯片、PCIe互连、光通信数字信号处理器（DSP）、高速SerDes等产品。算力集群越大，网络复杂度越高，单个客户中的芯片内容价值也越高。

04｜“成本不到GPU一半”，适用范围其实很窄

电话会上最容易被市场放大的表述，是陈福阳对XPU和GPU成本的比较。

以OpenAI的Jalapeño为例，管理层表示，这颗针对OpenAI自身大语言模型工作负载共同开发的芯片，在每瓦性能、延迟、吞吐量和功耗等指标上优于Grace Blackwell Ultra，并能够以低于GPU一半的成本运行对应工作负载。

这项结论的适用范围很明确：客户拥有高度稳定的核心模型、足够大的芯片部署量，以及完整的软件和数据中心工程能力。半价结论不能直接外推到所有GPU工作负载。

Google、Meta、OpenAI、Anthropic恰好具备这些条件。当计算需求进入吉瓦级，芯片设计费用可以被庞大的部署量摊薄，客户的采购决策会越来越看重每瓦性能、单位Token成本、内存带宽、互连效率和整座数据中心的总拥有成本。

博通在这套模式中的价值，也不止于完成一颗ASIC设计。SerDes高速接口、芯片间互连、HBM与SRAM整合、先进封装、PCIe和以太网网络都在其能力范围内。客户自研芯片规模越大，博通能够获得的收入环节越多。

05｜网络芯片和产能投入，正在成为第二个观察点

XPU决定了当前AI收入的大头，网络业务则决定博通在单个AI集群里的内容价值能否继续提高。

第三季度AI网络收入同比增长超过2.5倍。Tomahawk 6已经进入规模出货，其单芯片交换容量达到102.4Tbps，支持100G/200G SerDes；电话会上，管理层还披露下一代Tomahawk 7已经完成流片，交换容量进一步向200Tbps级别推进。

Tomahawk Ultra则瞄准机架内部的Scale-up高速互连。博通希望以太网同时覆盖机架内Scale-up和集群间Scale-out，让XPU部署同步带动交换芯片、光通信、PCIe和SerDes收入。

供应链投入也开始明显提速。第三季度资本开支只有5.32亿美元，第四季度计划提高至约14亿美元，主要用于增加半导体产能。

公司计划从2027财年开始启用新加坡基板产能，同时继续扩充EML激光器、连续波激光器和磷化铟相关产线。管理层表示，部分自有光器件工厂的产能正在同比扩大至三倍以上。

对一家长期采用轻资产模式的半导体公司而言，这种资本开支变化很有指向性：订单能见度已经足以支持博通提前锁定基板、光器件和关键制造能力。未来几个季度，晶圆、HBM、基板和数据中心上电进度，比单纯的“潜在订单金额”更能判断2300亿美元指引的兑现概率。

06｜股价为什么没有跟着财报走？

9月2日博通收于367.24美元，财报公布后盘后下跌约3%。市场的分歧集中在预期差。

第三季度营收295.91亿美元，高于FactSet约292.4亿美元的一致预期；调整后每股收益3.32美元，也高于约3.22美元的市场预测。第四季度348亿美元营收指引则基本贴近市场预期：FactSet约346.8亿美元，LSEG约350.3亿美元。此前部分投资者已经在交易更激进的2027年AI收入假设。

电话会给出的1150亿美元虽然远高于公司此前更保守的框架，却没有达到市场最乐观情景。短期股价因此继续围绕“增长是否足以匹配此前估值”交易。

另一个值得放进估值框架的数据，是陈福阳仍然预计博通2028财年Non-GAAP每股收益可以超过30美元。以9月2日367.24美元收盘价静态计算，对应2028财年Non-GAAP远期市盈率约12倍。这个倍数看起来很低，前提却极重：2300亿美元AI收入、相应利润率和客户部署时间表需要接近管理层当前路径兑现。

07｜2300亿美元指引，需要盯住四个风险点

第一，数据中心建设速度。30GW潜在需求并不等于30GW都会在2027—2028财年投产。电力、土地、冷却和施工进度任何一个环节延后，芯片收入都会向后移动。

第二，供应链。管理层在电话会上多次提到先进制程晶圆、基板和HBM。第四季度综合毛利率预计进一步下降，也反映了XPU中高成本内存和先进封装的占比持续提高。

第三，客户集中度。博通拥有六家XPU客户，但未来两年的绝大部分增量仍集中在少数头部模型公司。单个客户调整资本开支、产品代际或芯片合作伙伴，都会对年度收入产生较大影响。

第四，AI基础设施融资。博通已经与Apollo、Blackstone建立AI XPV融资平台，计划支持OpenAI和Anthropic到2028年超过20GW的计算基础设施。首笔交易规模为350亿美元，用于支持Anthropic超过1GW的部署。此前10-Q同时披露，博通就相关客户五年期租赁义务提供的backstop安排，最大潜在敞口为290亿美元。这并非已经确认的当期损失或债务，而是合同项下的最大潜在敞口；随着AI机架部署增加，该敞口会上升，并随着客户履行租赁付款义务而下降。后续仍需要持续观察客户现金流、资产残值和融资结构。

下一阶段看兑现，不看故事长度

这次财报之后，博通AI业务可以浓缩成一条数字曲线：

167亿 → 217亿 → 580亿 → 1150亿 → 2300亿美元

167亿美元是第三季度实际AI收入，217亿美元是第四季度指引，580亿、1150亿和2300亿美元分别对应2026、2027和2028财年的AI半导体收入路径。

第三季度已经证明，定制AI芯片可以从Google TPU扩展到多家头部模型公司，并形成百亿美元级单季收入。未来两年需要验证的，是Anthropic、OpenAI、Meta和Google的吉瓦级部署能否按照基础设施进度落地，以及博通能否把XPU、网络和光通信的供应能力同步拉上去。

如果2027年的1150亿美元能够接近兑现，2300亿美元就会从远期目标进入可折现的盈利模型；如果客户数据中心或供应链开始持续延后，当前两年的收入曲线也会迅速下修。

博通现在已经给出了足够长的能见度。接下来，季度AI收入、客户部署GW、供应能力和营业利润率，会比任何更远期的市场叙事更有价值。

资料来源：Broadcom FY2026 Q3财报及电话会议、Broadcom/SEC公开文件、公司公告及公开市场资料。