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8月31日，NVIDIA宣布认购MediaTek发行的35亿美元海外可转换公司债。这笔资金对应MediaTek本轮约39亿美元海外可转债发行中的绝大部分；与此同时，双方把既有合作推进到AI数据中心最核心的Custom XPU层：MediaTek将采用新版NVLink Fusion，为超大规模云厂商、云服务商和前沿模型开发商开发定制XPU，并将这些芯片接入NVIDIA的机柜级AI基础设施。

合作边界比“接入NVLink”更宽。NVIDIA提供NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C、NVHBM、纵向扩展与横向扩展网络，以及MGX机柜架构；MediaTek负责Custom Silicon、先进封装、SerDes与连接技术，以及量产工程。双方的合作还延伸到未来多代RTX Spark、DGX Spark PC芯片和汽车平台。

9月1日，MediaTek以4,315新台币封住涨停，单日上涨9.94%；8月31日NVIDIA收于220.78美元，上涨1.48%。市场给出的第一反应相当直接：MediaTek开始被放进AI数据中心Custom Silicon的估值框架，而NVIDIA正在把Custom ASIC带来的份额风险，改造成一套新的系统级收费入口。

核心问题只有一个：当Hyperscaler越来越积极自研XPU，NVIDIA能不能在计算Die之外，把互联、内存、网络和机柜继续留在自己的体系里？

一、35亿美元之后，MediaTek进入的是机柜级AI基础设施

MediaTek并非在8月31日才第一次进入NVLink Fusion生态。2025年5月NVLink Fusion首发时，MediaTek已经与Marvell、Alchip、Astera Labs等成为首批Custom Silicon合作伙伴。8月31日真正发生的变化，是双方从早期生态适配进一步走向生产级Custom XPU平台 + 资本绑定。

新版NVLink Fusion已经不再是一个单纯的互联IP。客户可以保留自己的计算架构，把Custom XPU交由MediaTek完成芯片、封装、SerDes和量产工程；围绕这颗XPU的关键系统环节，则由NVIDIA提供经过验证的基础设施。

其中，NVLink Fusion Chiplet负责把第三方XPU连接进NVLink纵向扩展网络；NVLink-C2C负责XPU与NVIDIA Rosa CPU及其他兼容处理器之间的高带宽、低功耗互联；NVHBM则进一步进入内存子系统。再往外，是Scale-up Fabric、Spectrum-X、ConnectX、BlueField以及MGX Rack Architecture。

8月26日推出的NVHBM把这套策略进一步推到XPU内部。NVIDIA披露，相较标准HBM4E，NVHBM单堆栈带宽最高提高30%，HBM功耗降低15%，PHY及支持电路面积最高减少67%，主计算Die最高可释放约30%的面积。

这部分商业价值很清楚：即使Custom XPU分流部分GPU需求，NVIDIA仍可以争取互联、内存、交换、网卡、DPU、机柜与软件基础设施的收入。竞争单位开始从一颗GPU上移到整台Rack。

二、为什么是MediaTek：AI ASIC已经进入量产倒计时

MediaTek目前的利润表仍由手机SoC、连接和边缘计算业务支撑，但AI数据中心已经进入需要单独定价的阶段。2026年第二季度，公司收入1,521.83亿新台币，毛利率46.2%；手机业务收入同比下降约20%，Smart Edge Platform同比增长26%。

管理层在7月底确认，第一颗AI加速器ASIC计划于2026年第四季度进入量产，2026年数据中心相关收入预计超过20亿美元；第二颗AI加速器计划于2028年进入大规模量产。2027年AI Accelerator可服务市场规模上调至800亿美元，目标份额提高至15%—20%。

远期市场规模足够大，但短期估值真正要验证的是量产。第一颗ASIC能否按计划出货、客户是否追加订单、第二个大客户何时出现，以及第二代芯片是否按节点推进，决定了Data Center业务能否从订单预期转成持续利润。

MediaTek的工程能力已经超出传统手机SoC边界。公司224G SerDes达到production-ready状态，448G SerDes仍在开发；7nm到2nm累计完成超过70次产品流片；先进封装覆盖CoWoS和InFO，并继续推进2.5D/3.5D；HBM侧已有HBM2/2E、HBM3/3E经验，并继续向HBM4/4E及Custom HBM延伸。

大型AI ASIC的交付已经从“完成一次流片”延伸到HBM、SerDes、封装、供电、互联和机柜验证。MediaTek在PC SoC、内存控制、连接、供电和大规模量产上的经验，正被迁移到AI数据中心。

三、Broadcom已经把Custom XPU + Networking的商业模式跑通

理解NVIDIA为什么连续投资Custom Silicon厂商，Broadcom是最直接的参照系。FY26第二季度，Broadcom AI半导体收入达到108亿美元，同比增长143%，其中同时包含Custom AI Accelerator和AI Networking；公司对第三季度的AI半导体收入指引进一步提高到160亿美元，同比增长超过200%。

Broadcom的利润来源已经超出单颗ASIC。Custom XPU之外，公司还提供高速SerDes、以太网Scale-up/Scale-out、交换芯片、光互联与先进封装。客户自研加速器项目最终可以带动一整套数据中心芯片收入。

Meta与Broadcom扩大MTIA合作后，双方进入多代Custom AI芯片与以太网网络协同；OpenAI与Broadcom则把合作进一步推进到定制处理器和大规模以太网系统。Broadcom已经验证了一个非常关键的商业模型：Custom XPU不是孤立芯片订单，而是拉动整个AI网络和连接产品组合的入口。

这也是NVIDIA最不愿意放掉的系统价值。如果云厂商的XPU最终连同SerDes、交换、网络与光互联一起转向Broadcom，那么GPU之外的利润池也会同步转移。

四、Marvell先走一步，MediaTek是第二笔更大的资本绑定

3月31日，NVIDIA已经向Marvell投资20亿美元。双方的分工与MediaTek交易高度相似：Marvell提供Custom XPU和兼容NVLink Fusion的Scale-up Networking，NVIDIA提供Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField DPU、NVLink、Spectrum-X以及机柜级AI计算平台。

Marvell已经进入明显的收入兑现阶段。FY27第二季度，公司总收入27.39亿美元，同比增长37%；数据中心收入21.72亿美元，同比增长46%，已经占总收入79%。管理层预计Custom业务将在FY27下半年明显加速。

另一方面，Marvell 7月与Google扩大Custom Silicon合作，项目覆盖AI推理加速器、存储控制器、NIC、内存接口控制器和近内存计算。它同时服务Google自有TPU生态，又可以进入NVIDIA NVLink Fusion生态。

从3月的Marvell 20亿美元，到8月的MediaTek 35亿美元，NVIDIA在五个月内向两家Custom Silicon供应商投入合计55亿美元。资本动作的连续性说明，NVIDIA并不打算亲自承接每一个Hyperscaler ASIC项目，而是让第三方Custom Silicon厂商承担芯片与工程工作，再由NVLink Fusion把这些XPU接入自己的系统。

五、Custom ASIC越大，NVIDIA越需要把竞争单位推到Rack

过去讨论云厂商自研ASIC，市场习惯用GPU数量来计算替代关系：一颗TPU、Trainium或MTIA放量，对应多少NVIDIA GPU需求被分流。进入百万颗XPU和吉瓦级集群之后，这种算法开始遗漏越来越大的系统价值。

计算芯片之外，还有HBM、Scale-up Fabric、Scale-out网络、NIC、DPU、光通信、供电、液冷和机柜工程。新版NVLink Fusion的目的，就是让第三方XPU也可以使用NVIDIA的互联、内存、网络和MGX机柜基础设施。

这里也构成了NVIDIA与Broadcom最直接的战略冲突。Broadcom希望Custom XPU最终连接Broadcom的Ethernet、SerDes和交换系统；NVIDIA则希望第三方XPU继续运行在NVLink、Spectrum-X、ConnectX、BlueField和MGX之上。

对MediaTek而言，35亿美元首先提高了AI数据中心业务的信用等级，但基本面仍需要2026Q4量产、2027订单扩张和客户数量来验证。9月1日涨停之后，市场已经提前计入了相当一部分AI ASIC成功概率，后续股价继续上修需要利润表接棒。

对NVIDIA而言，这笔投资对应的是更长周期的平台防守。Hyperscaler提高自研芯片比例是既定方向，阻止Custom ASIC扩张的成本只会越来越高；让这些ASIC继续运行在NVIDIA定义的AI Factory里，才是更现实的应对。

英伟达可以失去一部分Compute Die， 但它不准备失去这台Rack。

资料来源：NVIDIA、MediaTek、Broadcom、Marvell公开资料及公司财报。文中市场数据截至2026年9月1日。仅供研究学习，不构成投资建议。