扩产至少三年,那时候黄花菜都凉透了
半导体扩产全面提速,晶圆设备周期迎来重估!
摩根大通报告指出,全球半导体正从“AI芯片牛市”迈向覆盖晶圆厂、存储、先进封装及设备供应商的“扩产牛市”。报告大幅上修晶圆厂设备市场预期,预计2026至2028年市场规模将从1588亿美元增至2373亿美元,连续三年保持双位数增长。核心驱动来自云厂商资本开支激增及存储行业扩产提速。
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