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$圣邦股份(300661)$ 圣邦股份核心基本面精简复盘（数据保真）

一、公司定位

圣邦股份为国内头部综合性模拟IC设计企业（Fabless模式），2007年成立，主营高性能模拟芯片与传感器。现有产品超6800款、覆盖38个品类，服务全球超6000家终端客户，产品应用于工业能源、汽车、网络计算、消费电子领域。

二、行业地位（数据不变）

2025年收入口径：

1. 全球模拟芯片排名第8、国内第1，全球市占率1.8%；

2. 信号链芯片：国内第1、全球第6；

3. 电源管理芯片：国内第2、全球第7；

4. 本土最大的运放/比较器、ADC/DAC、AMOLED电源、LDO芯片厂商。

三、两大核心业务及增长

1. 电源管理芯片（PMIC）

• 2024年收入同比+25.0%，销量30.6亿颗→39.3亿颗；

• 2025年收入同比+9.1%，销量增至50.2亿颗。

2. 信号链芯片（SCIC，毛利率更高）

• 2024年收入同比+33.8%，销量14.3亿颗→20.1亿颗；

• 2025年收入同比+27.2%，销量增至27.9亿颗，增长由工业需求、新品迭代、客户扩张驱动。

核心现状：两年销量高增，但产品均价下行，系产品矩阵结构调整导致。

四、下游收入结构（2025年）

1. 泛工业合计55%：工业能源＞30%、网络与计算＞15%、汽车＞7%；

2. 消费电子合计45%：手机近20%、非手机消费类近30%；

3. 海外收入占比58.1%：香港49.3%、台湾4.4%、其他海外地区4.4%；公司计划拓展欧亚日韩新市场。

五、客户结构

客户高度分散，前五大客户均为分销商；2025年经销收入占比92.6%，直销仅7.2%。

六、核心财务数据（全部保真）

1. 2023年营收同比-18%（终端需求疲软），2023-2025年营收CAGR 22.1%；

2. 毛利率：44.9%→47.2%（行业复苏、产品结构优化）；

3. 净利率：2023年10.3%、2024年14.7%、2025年13.7%；2023-2025年净利润CAGR 40.7%；

4. 2026Q1高增：营收7.9亿→11亿（同比+39%）；净利润0.6亿→1.24亿（同比+107%）。

七、行业景气与涨价逻辑

1. 市场空间：中国模拟芯片市场2025年2184亿元，预计2030年达3894亿元；

2. AI增量逻辑：AI服务器模拟芯片单台价值从1000美元升至3000美元，多相电源、48V DCDC、DRMOS等核心用量提升4-10倍，对应公司15%营收的网络计算业务；

3. 产能瓶颈：2025-2026年全球8寸BCD/功率/PMIC代工产能持续收缩、紧缺，代工价格上行；

4. 行业涨价：2026年初TI、ADI等国际大厂全线涨价10%-30%（军规级最高30%），国内厂商跟进；圣邦不靠老产品涨价，依托高端新品放量提毛利，但2026年分销商新签合同涨价10%-20%；

5. 需求分化：AI、工业高端需求爆发，普通消费、汽车低端需求持平。

八、股权结构

一致行动人控股股东集团合计控制公司35.69%投票权，为公司实控主体。