晶科电子落子碳化硅：一场从光到电的产业协同实验
当全球新能源汽车产业迈入800V高压平台时代，碳化硅功率器件凭借高频、耐高压、耐高温的特性，一举成为主驱逆变器、车载充电机等核心部件中不可替代的“黄金抓手”。
行业数据勾勒出清晰的增长曲线：根据TrendForce集邦咨询等机构的市场预测，第三代半导体SiC/GaN在数据中心供电系统中的市场渗透率预计将在2026年提升至约17%，并有望在2030年进一步突破30%，显示出非常明确的长期成长空间。
在中国，中汽研统计的2025年800V高压平台渗透率已达9.5%，国产供应链从衬底到模块封装的完整闭环基本成型。
风口已至，谁能卡住生态位？深耕汽车智能视觉多年的晶科电子股份，正试图给出自己的答案——以产业基金为支点，将战略触角从熟悉的LED+延伸至碳化硅功率半导体，开启一场由光入电的协同跃迁。
锚定生态位：从LED+到碳化硅的协同跃迁
晶科电子的根基在于将LED技术与集成电路、电子控制、软件、传感器及光学深度融合的LED+智能视觉体系。2025年，公司汽车智能视觉、新型显示与高端照明三大业务分别贡献约41%、32%与27%的营收，吉利等头部车企是其长期合作伙伴。
正是这种深度嵌入汽车产业链的客户基础，为碳化硅器件的导入提供了天然的协同接口——同一家车企既需要智能车灯系统，也需要主驱碳化硅模块，晶科电子得以从光的维度延伸至电的维度，构建起一体化的解决方案能力。2026年2月，公司联手万联天泽及广州市区两级国资平台，设立总规模6.68亿元的半导体产业基金，自身出资2.68亿元、占比40.12%，正式落子于第三代半导体。
重注芯聚能与芯粤能，卡住碳化硅“芯”咽喉
产业基金在2026年4月迅速落地，通过股权转让及增资方式锚定国内碳化硅领域两大核心标的。在芯聚能半导体一侧，基金旗下广州天泽以约1.88亿元受让股权，并以约4.5亿元增资，合计取得约9.58%股权，晶科电子对应享有约3.84%的实际经济权益。芯聚能是国内稀缺的碳化硅功率模块IDM头部企业，已进入吉利旗下smart精灵#1、极氪009与001以及零跑等主机厂供应链，其车规级碳化硅主驱模块累计装车超过45万辆，市场占有率稳居全球第四、国内第三方供应量第一，荣膺国家级专精特新“小巨人”和广州“独角兽”创新企业称号。
另一标的芯粤能半导体同样跻身广州“独角兽”阵营，系广东省“强芯工程”重点项目，专注于车规及工控级碳化硅芯片制造。其第一代车规平面MOSFET已通过AEC-Q101认证，搭载该芯片的800V电驱总成于2025年6月正式下线，标志着国产车规SiC芯片步入规模化量产。
目前芯粤能已建成车规级碳化硅芯片生产线，并完成向8英寸工艺的技术储备，2025年完成的约10亿元A轮融资中亦出现了吉利的身影。晶科电子以参股基金形式间接布局，既避免了自建产线的高昂沉没成本，又通过芯聚能（IDM）与芯粤能（Foundry）的协同，切入从芯片设计、制造到封测的碳化硅全产业链关键节点，其“光电半导体+功率半导体”的双轮驱动架构已初现轮廓。
新能源汽车是碳化硅当前最确定的主战场，2024年国内碳化硅车型新增47款，累计已超百款，应用区间从20万至30万元车型向15万元以下市场加速下沉，预计2025年碳化硅模块在新能源汽车中的渗透率将突破20%。
然而，碳化硅的故事远不止于汽车。在光伏与储能领域，碳化硅器件可将逆变器转换效率推升至98%以上，全碳化硅方案正向主流演进，五矿证券测算2030年全球光储领域对碳化硅衬底的需求约为94万片。在大功率快充桩中，碳化硅电源模块较传统硅基方案输出功率可提升30%、损耗降低50%，是高压快充体验的底层支撑。
更值得关注的是AI数据中心这一新兴爆发点——随着服务器机柜功率密度飙升，碳化硅在UPS、HVDC高压直流电源等设备中可大幅降低能耗，五矿证券预计2030年全球数据中心电源领域对碳化硅衬底需求约73万片，若作为先进封装散热材料应用于AI芯片的CoWoS封装中介层，单此一项全球衬底需求空间便可达约620万片。芯粤能当前已签约流片客户覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，搭载其芯片的产品已进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端领域，芯聚能的产品版图同样横跨新能源汽车主驱、光伏、储能、充电桩及数据中心，两家企业在“车—桩—光—储—AI”的完整版图上已形成产品矩阵的提前占位。当碳化硅的应用边界从一辆车扩展至一座电站、一个数据中心乃至整个智能电网，晶科电子所押注的便不再仅仅是一条器件赛道，而是一张通向下一代电力电子生态的入场券。
把视野拉长，晶科电子在碳化硅的卡位恰好嵌入了国产替代提速的大背景。后续碳化硅业务能否从资本布局兑现为营收增量和利润贡献，将成为重新定价的关键变量。
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