科思科技子公司高芯思通发布第二代智能无线通信基带SoC QMR966
【深圳，2026年5月21日】 在第十届世界无人机大会（DWC 2026）暨UASE无人机展现场，深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）正式发布了其新一代高速无线宽带自组网通信基带SoC QM-R966。这款基于先进制程和优秀计算架构的芯片，提供最大80MHz信号带宽和可灵活调用的硬件加速资源，为无人机通信、低空经济数据链及特种专网场景提供高带宽、低时延、高可靠、超大规模组网的国产化核心芯片解决方案。
先进制程与强劲算力配置：QM-R966采用先进CMOS工艺制程，实现高能效比和高综合性能。其核心架构包含：
◾四核通信处理器：主频达998.4 MHz，配备32KB L1 I/D Cache及512KB L2 Cache，负责高层协议与系统控制
◾双核DSP：分主频分别为768 MHz和739.2 MHz，内置1MB 片上SRAM，专用于物理层（PHY）的高强度基带计算
◾单核功耗管理处理器：主频为125MHz，用于低功耗休眠与快速唤醒管理
最大80MHz带宽与丰富的硬件加速器：针对宽带自组网通信需求，QM-R966内置了可配置的物理层硬件加速引擎，支持4T4R通信及最大80MHz载波带宽，硬件加速器包括：
◾链路处理与均衡加速：集成4T4R和80M规格的时频转换、信道滤波插值和均衡解调模块全链路加速引擎，确保信号在衰落环境下的稳健性
◾高效编解码加速：底层提供多种先进的信道编解码方案，最大吞吐量达到1.8Gbps，为高速数据传输提供坚实支撑
◾灵活的射频接口：搭载多路JESD204B和RBDP等高速基带接口，能够灵活适配各类射频前端芯片，简化系统集成难度
◾多重安全加密引擎：芯片原生支持国内外主流加密标准，通过硬件加密引擎保证数据传输的完整性和安全性
高集成度接口与灵活波形开发：QM-R966集成了丰富的外设接口，极大简化了终端板级设计。主要外设包括：
◾集成了1个32位LPDDR4接口，最高速率达3733MT/s
◾集成了1个USB 3.0 和1个PCIe 2.1接口
◾支持千兆RGMII网络接口
◾支持SDIO以及多种低速接口（SPI、UART、I2C等）
QM-R966可配置运行自研的面向组织网通信的QM-R1波形，也可根据客户场景需求定制升级。得益于芯片内置的软件定义无线电（SDR）和认知无线电（CR）硬件特性，QMR966也支持客户灵活开发自有波形或适配各类标准/非标通信协议，快速响应多变的专网应用需求。 $科思科技(688788)$
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