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AI 芯片板块具备较高确定性的标的包括英伟达、博通 (AVGO) 等。本文整理瑞银、摩根大通、德银、富国银行 4 家机构最新发布的 AVGO 专项研报，汇总核心订单数据、业绩预测、行业逻辑及风险提示，所有内容均来自公开研报原文，不构成任何投资建议。

一、核心订单与业绩指引：2026-2029 年已披露长单汇总

4 家机构共同确认，AVGO 当前已与全球头部科技企业签署多份长期战略协议，覆盖定制 AI 芯片、封装及全栈网络组件。截至 2026 年 4 月，已公开的核心客户及合作框架如下：

单位算力收入测算：行业通用标准为 10-20 亿美元/GW（包含芯片、封装、交换机及配套组件）。按上述已披露的 5.5GW2027 年部署量计算，对应收入区间为 55-110 亿美元。

4 家机构对 AVGO2027 年 AI 业务收入预测高度一致：

• 瑞银：1450 亿美元

• 摩根大通：>1200 亿美元

• 富国银行：1151 亿美元

• 德银：>1000 亿美元（与公司官方指引一致）

综合 4 家机构预测，2027 年 AVGO 总营收预计在 1650-1950 亿美元区间，AI 业务收入占比将超过 70%。

二、研报核心观察：三个行业共性逻辑

1.全栈式联合研发模式形成强客户粘性

AVGO 与客户的合作并非传统代工模式，而是从芯片架构设计阶段开始的全生命周期联合研发。

• 与 Meta 的合作覆盖 Athena、Iris、Arke、Astrid、Apollo 共 5 代 MTIA 芯片，工艺节点从 3nm 延伸至 2nm，研发周期已排至 2028 年

• 客户更换供应商需重新设计芯片架构及配套数据中心网络，转换周期约 2-3 年，成本极高

• 作为合作深化的一部分，博通 CEOHockTan 已辞去 Meta 董事会职务，转为 Meta 定制硅基路线图顾问

2.业绩能见度大幅延伸至 2029 年

半导体行业普遍仅能看到未来 6-12 个月的订单能见度，而 AVGO 通过长期协议将业绩确定性显著拉长。

• Google 的合作协议覆盖至 2031 年，TPUv9、v10 代产品已进入预研阶段

• 2028 年 AVGOTPU 芯片出货量预计将达到 623 万颗，较 2027 年的 732 万颗略有回落，但仍保持高位运行

• 当前超过 1000 亿美元的 AI 半导体订单储备中，约 60% 已明确至 2028 年

3.高利润率水平具备长期可持续性

AVGO 的利润率将持续维持在行业领先水平。

• 2027 年 EBIT 利润率预计达到 71.5%，2028 年进一步提升至 72.1%

• 定制 AI 芯片毛利率普遍在 75-80% 区间，显著高于通用半导体产品

• 配套网络组件（Tomahawk/Jericho 系列交换机芯片）毛利率超过 85%，且与主芯片形成强绑定

• 规模效应将进一步摊薄研发成本，2027 年研发费用占比预计降至 8% 以下

三、机构估值分歧与当前定价水平

截至 2026 年 4 月 22 日收盘，AVGO 股价为 422.65 美元，对应 2027 年一致预期 EPS 的 PE 约为18.7 倍。同期英伟达 2027 年一致预期 PE 约为 25 倍。

短期存在技术性波动可能，暂不追高；若回调至 380 美元以下，可考虑分批加仓；第一目标位可参考机构一致预期 430 美元，第二目标位可参考瑞银 475 美元。

四、研报提及的主要风险因素

4 份研报均提示了以下可能影响业绩的风险：

1. 客户集中度风险：Google 目前占 AVGO 定制 XPU 收入的 85% 以上，若 Google 未来调整资本开支节奏，可能对短期业绩产生影响

2. 先进工艺产能风险：台积电 2nm 工艺产能是 AVGO2028 年业绩的主要瓶颈，若产能爬坡不及预期，可能导致订单交付延迟

3. 行业竞争风险：联发科、Marvell 等厂商正在进入定制 AI 芯片市场，可能对 AVGO 的市场份额形成一定挑战

$博通(AVGO)$