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在全球显示产业加速向高端化与智能化演进的背景下，背光技术正由单一器件迈向系统级解决方案演进。根据 TrendForce 集邦咨询数据，2026年全球电视出货量预计达1.94亿台，其中 Mini LED 电视出货量约为1966万台，同比增长47%。随着75英寸、85英寸及以上大尺寸产品占比持续提升，Mini LED 与 RGB Mini LED 正加速成为高端显示的重要技术路径，持续推动行业性能升级。

2026年4月22日，广东晶科电子股份有限公司（简称“晶科电子”，股票代码：2551.HK）在2026新型显示产业研讨会上，分享题为《Mini LED背光新技术方向及发展机遇》的技术报告，系统阐述公司在新型显示领域的技术布局与产业化进展。

构建系统级能力，推动Mini LED技术规模化落地

面对 Mini LED 背光在成本、良率与一致性等方面的产业化挑战，晶科电子持续推进从器件到模组、驱动系统的垂直整合，推出覆盖核心器件、驱动控制及背光模组的新型显示系统级解决方案。

在技术路径上，晶科电子围绕大尺寸规模制造、产业链协同及系统级成本优化三大核心能力持续突破，通过不断提升大尺寸 Mini LED 背光的工艺良率与制造稳定性，加速产业化进程，并联合芯片、驱动 IC、PCB 及光学材料等上下游伙伴开展协同创新；同时通过光学设计、驱动方案与结构设计的协同优化，实现整体系统成本的有效控制，持续优化显示均匀性、防串光控制及光衰一致性等关键性能指标，推动 Mini LED 背光技术向高端应用更广泛市场加速渗透。

发力 RGB Mini LED，布局下一代高色域显示架构

在 RGB Mini LED 方向，晶科电子正加速向下一代显示核心技术迈进，通过与头部终端厂商开展深度技术合作，围绕高色域显示需求，构建从光源架构到驱动控制的完整技术体系，重点突破 RGB多基色光源架构设计、高效驱动与系统集成方案及精准色值控制算法，通过“光源+驱动+算法”的协同优化，打造具备高亮度、高对比度与高色彩纯度的显示解决方案，推动 RGB Mini LED 向规模化应用加速迈进。

垂直整合优势显现，打造规模化制造与交付能力

依托长期技术积累，晶科电子已构建从 LED 器件到背光模组的完整产品体系，产品覆盖多规格白光器件与背光模组、Mini COB、Mini POB 及 RGB Mini LED 模组解决方案。面向不同应用场景与性能需求，推出多款覆盖性价比至高端的 Mini LED 背光解决方案：在入门级市场，采用100–300分区的大 Pitch 单面金属基方案，兼顾成本与优秀显示性能；在中端市场，提供300–2000分区的 AM/PM 驱动方案，实现卓越性能与性价比的平衡，广泛应用于电视、显示器及车载领域；在高端市场，推出1000分区以上至万级分区的高密度背光方案，结合 FR4 基板、先进驱动及光学设计，实现高亮度、高对比度与精准控光，全面支撑高端显示及智能座舱等高阶应用场景。

在量产制造端，公司已建成十余条超1.2米大尺寸 Mini COB 产线，月交付能力超过5万台 Mini LED 电视背光模组；RGB Mini COB 工艺实现稳定量产，产品直通率超过99%。依托规模化产能与高良率优势，晶科电子具备服务头部电视品牌的稳定交付能力，在高端显示市场构筑了显著的制造能力与技术壁垒。

拓展“智能视觉+新型显示”，打开长期增长空间

面向未来，晶科电子将持续深化「LED+」技术战略，加快推进新型显示与智能视觉的融合布局，重点围绕 Mini LED 与 RGB Mini LED 在大尺寸显示领域的持续升级，推进 Micro LED 及新一代显示技术研发，拓展 AR+AI 眼镜等新兴终端显示模组应用等。随着显示技术从“被动呈现”向“智能交互”加速演进，光电系统正逐步成为信息感知与交互的重要载体。依托垂直整合的技术能力与产业协同优势，晶科电子持续推动显示性能与应用场景的协同升级，为终端市场提供高性能、高可靠性的系统显示解决方案。

$晶科电子股份(02551)$