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🔥 AI扩张正在触碰铜互连的物理极限，瓶颈正在转向光子层

随着AI集群规模持续扩大，数据传输开始从电转向光，而这一转变背后，是一整条正在被重新构建的光通信产业链：

$AAOI

构建AI网络中的收发器层，通过垂直整合的美国InP激光器制造能力推进。已从一家超大规模客户获得超过$200M的首批1.6T订单，并从另一客户获得$124M的800G订单。

$AEHR

构建光学与AI硬件的可靠性层，提供老化测试与验证系统。近期获得其主要超大规模客户追加$41M订单，进一步强化Sonoma在高功率AI ASIC生产测试中的地位。

$CRDO

构建连接层，通过有源电缆、重定时器及高速互连芯片提升AI集群数据传输效率。通过收购DustPhotonics，也将平台延伸至硅光领域，在铜互连成为限制之前提前布局。

$LITE

构建激光器层，涉及EML、光学组件及光交换领域。背后有$2B来自$NVDA的战略投资支持，同时光电路交换订单积压超过$400M，订单周期延续至2028年。

$VIAV

构建测试与验证层，提供网络仪器与光子测量工具。在光通信升级过程中属于基础工具层，无论哪家收发器厂商胜出，都需要其测试能力支撑。

$COHR

构建关键光子瓶颈之一，涵盖InP激光器、光引擎及通信组件，服务于下一代AI网络。同时获得$2B来自$NVDA的战略投资支持，并正在扩展InP产能以配合1.6T需求增长。

$MRVL

构建DSP与光网络基础设施层，覆盖电光技术、PAM DSP、互连芯片及定制网络芯片。通过Celestial AI合作以及NVLink Fusion相关布局，加强其在光子化趋势中的位置。

整体来看，这不是单一公司的机会，而是整个“光通信层”在AI架构中的重要性持续上升。

当铜互连逐渐成为限制，下一阶段的竞争核心，正在向光子技术迁移。

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