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 环洋市场咨询（Global Info Research）最新发布的《2026年全球市场POI衬底总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》，对全球POI衬底行业进行了系统性的全面分析。报告涵盖了全球 POI衬底 总体市场规模、关键区域市场态势、主要生产商的经营表现与竞争份额、产品细分类型以及下游应用领域规模，不仅深入剖析了全球范围内 POI衬底 主要企业的竞争格局、营业收入与市场份额，还重点解读了各厂商（品牌）的产品特点、技术规格、毛利率情况及最新发展动态。报告基准历史数据覆盖2021至2025年，并针对2026至2032年未来市场趋势作出权威预测，为行业参与者提供具备参考价值的洞察与决策依据。

POI衬底是一种可用于表面声波（SAW）滤波器的衬底材料，以高阻硅作为基底、中层为氧化埋层，顶部是一层薄且均匀的单晶压电层。相比传统的TC-SAW和BAW方案，基于POI的SAW能够提供更高性能的谐振器，在品质因数、耦合系数、频率温度系数等测量维度均有明显优势，被广泛应用于5G通讯。

图 1：POI衬底产品图片

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2025年全球POI衬底收入大约276百万美元，预计2032年达到1943百万美元，2026至2032期间，年复合增长率CAGR为34.1%。

主要厂商包括：Soitec （EPA: SOI，法国）、济南晶正电子（私营，中国）、上海新硅聚合半导体（私营，中国）、青禾晶元（私营，中国）、NGK Insulators（TYO: 5333，日本）、南智光电（私营，中国）、厦门博威（私营，中国）、Partow Technologies（私营，美国）、Alfa Chemistry（私营，美国）。

按照不同产品类型包括：绝缘体上铌酸锂（LNOI）、绝缘体上钽酸锂（LTOI）。

按照不同应用主要包括：SAW滤波器、电光调制器、其他。

重点关注如下几个地区：北美、欧洲、中国、日本、韩国、中国台湾。

 一、市场竞争格局分析

POI 衬底行业属于高端半导体材料细分领域，竞争格局呈现国际龙头技术垄断、本土企业追赶突破、市场高度集中、细分场景差异化竞争的核心特征，竞争壁垒集中在晶体生长工艺、衬底加工技术、晶圆级良率控制、客户认证及供应链绑定，行业竞争围绕产品纯度、晶向精度、平整度、缺陷密度及定制化配套能力展开。

国际第一梯队为全球高端半导体衬底及晶体材料龙头企业，掌握 POI 衬底核心的晶体合成、外延生长、精密加工技术，拥有完善的专利布局和晶圆厂验证数据，产品覆盖全球高端半导体、射频器件、光电子器件等核心应用领域，深度绑定国际头部晶圆制造、器件设计企业，凭借技术专利、工艺积累和全球化供应链形成强壁垒，竞争焦点在高端产品工艺迭代、良率提升、新型应用场景适配及专利体系完善。

本土第一梯队为国内半导体材料头部企业及高校科研转化的创新型企业，聚焦中低端 POI 衬底及本土特色应用场景，在晶体生长工艺、基础加工技术方面实现技术突破，产品通过国内中低端晶圆厂、器件企业验证，依托本土化研发、政策支持及下游产业链协同形成竞争优势，部分企业在特定细分场景（如民用射频、低端光电子）实现进口替代，竞争焦点在高端技术攻坚、良率提升、国内头部客户认证及产能规模化。

本土第二梯队为区域型新材料企业及跨界布局的化工 / 电子材料企业，聚焦 POI 衬底基础加工环节或单一细分工艺，缺乏完整的晶体生长 - 精密加工 - 检测体系，产品多为初级加工品，主要配套国内中小器件企业及科研院所，竞争焦点在工艺精细化、成本控制及区域产业链配套，行业整合风险较高。

整体行业呈现高端市场技术 + 专利 + 客户主导、中低端市场工艺 + 良率 + 性价比主导、细分场景定制化 + 配套能力主导的竞争逻辑，产品向高纯度、高晶向精度、大尺寸、低缺陷密度升级，“技术研发 + 规模化生产 + 晶圆厂深度配套” 成为核心竞争策略，与下游半导体器件企业的联合研发、同步验证成为市场竞争关键。

二、行业政策及产业链分析

（一）行业政策分析

POI 衬底作为半导体核心基础材料，是半导体产业链自主可控的关键环节，行业发展受半导体产业扶持、新材料研发、高端制造升级、进出口贸易、知识产权保护等多层级政策强力驱动与规范，政策导向聚焦技术自主研发、产能规模化、产业链协同、专利保护、进口替代五大方向，政策支持与行业监管形成双重保障。

国家层面将半导体材料纳入战略性新兴产业核心扶持范畴，出台半导体产业发展规划、新材料产业政策，对 POI 衬底等高端半导体材料的研发攻关、产能建设、设备国产化给予研发补贴、产业基金支持、税收优惠等政策利好，鼓励企业与高校、科研院所开展产学研协同攻关，突破核心技术瓶颈；同时将 POI 衬底纳入半导体材料进口替代重点清单，推动本土产品进入国内头部半导体企业供应链。

高端制造与产业配套层面，围绕半导体产业链自主可控目标，鼓励 POI 衬底企业与下游晶圆制造、器件设计、封装测试企业开展产业链协同，推动 “材料 - 器件 - 整机” 同步研发、同步验证，完善半导体材料配套体系；支持半导体材料产业集聚发展，打造集研发、生产、检测、配套于一体的半导体新材料产业园区，提升产业链协同效率。

知识产权与行业监管层面，加强半导体材料领域知识产权保护，鼓励企业开展核心技术专利布局，打击专利侵权行为，保障研发企业的合法权益；同时出台半导体材料质量标准、检测规范，建立产品质量溯源体系，对 POI 衬底的纯度、晶向精度、缺陷密度等核心指标提出严格要求，提升行业准入门槛，淘汰工艺落后、质量不达标的产能。

进出口贸易层面，对 POI 衬底等高端半导体材料核心设备、关键技术进口给予政策支持，同时限制高端 POI 衬底产品出口，保障国内半导体产业链供应安全；对本土自主研发的 POI 衬底产品出口给予关税优惠，推动本土企业参与全球市场竞争。

（二）产业链分析

POI 衬底行业产业链呈上游基础原料与设备供应 - 中游 POI 衬底研发生产 - 下游半导体器件应用及终端市场的垂直层级结构，各环节关联性强、技术协同要求高，上游原料纯度与设备精度决定中游产品基础品质，中游工艺技术与良率控制决定产品附加值与市场竞争力，下游半导体产业需求牵引中游产品研发方向与产能布局，整体呈现 “上游原料高端化、设备国产化攻坚；中游技术密集、工艺复杂；下游应用多元化、需求刚性” 的特征。

上游：基础原料与设备供应环节

上游为中游提供核心基础原料、高纯辅助材料及专用生产 / 检测设备，是 POI 衬底生产的技术基础。核心基础原料为高纯度单质及化合物粉体，对纯度、粒径分布、杂质含量要求极高，是晶体生长的核心物质基础；高纯辅助材料包括高纯气体、高纯溶剂、脱模剂等，适配晶体生长、外延加工、精密清洗等工序；专用生产设备包括晶体生长炉、外延沉积设备、精密切割 / 研磨 / 抛光设备、晶圆清洗设备等，设备精度直接决定 POI 衬底的晶向精度、平整度、表面粗糙度等核心指标，高端生产设备长期被国际龙头垄断，本土设备企业正逐步实现中低端替代；专用检测设备包括高倍显微镜、晶向检测仪、缺陷分析仪、纯度检测仪等，是产品质量控制的关键。上游企业主要包括高纯材料生产企业、半导体专用设备制造企业、高纯气体企业，头部中游企业多与上游高端原料企业形成长期战略合作，开展定制化原料研发。

中游：POI 衬底研发生产环节

中游是产业链核心环节，也是行业技术壁垒的集中体现，主要负责 POI 衬底的晶体生长、外延加工、精密成型、检测认证，核心工序包括原料提纯、晶体合成、晶锭切割、研磨、抛光、清洗、外延生长、晶圆级检测等，各工序工艺参数的精准控制直接决定产品的核心指标，其中晶体生长与外延加工是核心技术环节，良率控制是企业盈利的关键。中游产品按尺寸可分为小尺寸、大尺寸衬底，按纯度可分为电子级、光伏级等，按应用场景可分为射频器件用、光电子器件用、功率半导体用 POI 衬底等。中游企业的核心竞争力体现在晶体生长工艺研发、精密加工技术、晶圆级良率控制、检测认证能力及定制化配套能力，头部企业实现 “研发 - 生产 - 检测 - 认证” 一体化运营，同时与下游企业开展联合研发，适配下游器件的工艺需求。

下游：半导体器件应用及终端市场

下游为 POI 衬底的核心应用领域及终端消费市场，核心应用主体为半导体器件制造企业，POI 衬底经光刻、蚀刻、掺杂、封装等工序制成射频器件、光电子器件、功率半导体器件等核心半导体器件；这些器件进一步应用于通信、消费电子、新能源、航空航天、人工智能、物联网等终端领域，覆盖 5G 基站、智能手机、新能源汽车、光伏、卫星通信、智能终端等终端产品。下游半导体器件企业是中游 POI 衬底企业的直接核心客户，二者形成长期稳定的配套合作关系，器件企业的技术升级、产能扩张直接牵引 POI 衬底企业的产品研发与产能调整；而终端产业的市场需求、技术发展趋势则通过半导体器件产业传导至 POI 衬底行业，形成 “终端需求 - 半导体器件 - POI 衬底” 的需求传导机制，其中 5G、新能源、人工智能等新兴终端产业成为行业需求增长的核心驱动力。

三、生产模式以及销售模式

（一）生产模式

POI 衬底行业的生产模式围绕技术研发、工艺控制、良率提升、客户定制展开，核心分为自主研发一体化生产、工艺外包协作生产、定制化柔性生产三种模式，头部企业以 “自主研发一体化生产 + 定制化柔性生产” 为主，中小企业多采用 “核心工艺自主 + 辅助工艺外包” 模式，整体呈现技术驱动、精细化管控、规模化与定制化结合的特征。

自主研发一体化生产模式

该模式为行业头部企业主流生产模式，企业拥有完整的从原料提纯、晶体生长到精密加工、检测认证的生产线及研发体系，实现核心工艺全自主掌控。企业设立专业的研发中心，开展晶体生长工艺、精密加工技术的持续研发与工艺优化；生产环节实施全流程精细化管控，从原料入厂检测到成品出厂检验建立多道质量检测关卡，保障产品良率与一致性；同时配备专属的中试产线，为新技术、新工艺的产业化提供试验平台，实现 “研发 - 中试 - 量产” 的无缝衔接。该模式的核心优势是工艺可控性强、产品质量稳定、技术迭代速度快，能快速响应下游客户的技术升级需求，但其前期研发与设备投入大、生产管理要求高，对企业的资金与技术实力要求严苛。

工艺外包协作生产模式

该模式为中小 POI 衬底企业主要采用的生产模式，企业聚焦自身核心优势工艺（如晶体生长或精密抛光），将辅助工艺（如基础切割、清洗、包装）外包给具备专业能力的外协企业。企业通过与外协企业建立严格的质量管控体系，明确外协工序的技术标准与质量要求，同时派驻专业技术人员进行现场指导与质量检测，保障外协工序的产品品质；核心工艺环节由企业自主掌控，确保核心技术不泄露。该模式的核心优势是降低前期设备投入与生产管理成本，聚焦核心技术研发，但其产品品质受外协企业工艺水平影响较大，供应链协同效率对生产稳定性至关重要。

定制化柔性生产模式

该模式为行业主流配套生产模式，适用于所有规模企业，企业根据下游半导体器件企业的定制化需求，调整生产工艺参数、产品尺寸、性能指标，为客户提供个性化的 POI 衬底产品。企业建立柔性化生产线，可快速切换不同产品的生产工艺，同时与客户开展联合研发，深入了解客户器件的工艺需求，实现 POI 衬底与下游器件的精准适配；对于长期合作的核心客户，企业会设立专属产线，保障产品的稳定供应与交期。该模式的核心优势是提升客户粘性、契合下游半导体产业定制化需求，是企业进入头部客户供应链的关键，但其对企业的工艺调整能力、生产响应速度要求较高。

此外，行业生产模式还呈现 **“规模化生产 + 小批量试产” 结合 ** 的特征，对于成熟的标准化产品，企业采用规模化生产模式，降低单位生产成本，提升市场竞争力；对于新技术、新应用场景的产品，企业采用小批量试产模式，经下游客户验证合格后再逐步扩大产能，规避产能过剩风险。

（二）销售模式

POI 衬底行业的销售模式围绕客户认证、供应链绑定、长期合作展开，核心分为直接销售模式、代理销售模式、联合研发合作模式三种，其中直接销售模式为行业主流，联合研发合作模式是头部企业绑定核心客户的关键，整体呈现直销为主、代理为辅、研发与销售融合的特征，客户认证与准入是销售的核心前置环节。

直接销售模式

该模式为行业最主流的销售模式，企业通过组建专业的销售团队与技术支持团队，直接与下游半导体器件制造企业、晶圆厂开展业务合作。销售团队负责客户开发、商务洽谈、订单跟进、售后服务，技术支持团队负责为客户提供产品技术咨询、工艺适配指导、现场技术服务，实现 “销售 + 技术” 一体化服务；企业与客户签订长期供货协议，明确产品技术标准、供货量、交期、质量保障等条款，建立稳定的长期合作关系。对于国内客户，企业采用区域化销售布局，在半导体产业集聚区域设立销售办事处，提升客户触达与服务效率；对于国际客户，企业设立海外销售中心或派驻海外销售代表，直接对接国际头部客户。该模式的核心优势是减少中间环节、利润空间高、能直接掌握客户需求、提升客户粘性，是企业进入头部客户供应链的核心模式。

代理销售模式

该模式主要用于企业拓展海外新兴市场或国内中小客户市场，企业与具备半导体材料销售渠道与客户资源的代理商签订代理协议，授权代理商在特定区域或特定客户群体中销售企业的 POI 衬底产品。代理商负责区域内的客户开发、市场推广、订单收集与初步售后服务，企业负责产品生产、供货及核心技术支持，双方按协议约定分配利润；企业对代理商实施严格的资质审核与管理，明确代理商的销售区域、产品价格、客户群体，防止跨区域销售与价格混乱。该模式的核心优势是快速拓展市场、降低海外市场开发成本、利用代理商的本地资源提升市场渗透率，但其利润空间被分割，且企业对终端客户的掌控力较弱，主要适用于企业非核心市场的拓展。

联合研发合作模式

该模式为行业头部企业绑定核心客户的高端销售模式，企业与下游头部半导体器件企业、晶圆厂开展联合研发合作，共同针对特定终端应用场景研发定制化的 POI 衬底产品。企业根据联合研发协议，为客户提供专属的研发与生产支持，产品经联合验证合格后，成为客户的独家或核心供应商，签订长期排他性供货协议；双方共享研发成果，部分合作还涉及专利交叉授权，实现产业链协同创新。该模式的核心优势是深度绑定核心客户、保障产品长期需求、提升产品技术附加值，同时通过联合研发实现技术迭代，提升企业的行业技术地位，是企业在高端市场竞争的核心模式。

此外，行业销售模式还附带 **“售前检测 + 售后质保” 的配套服务 **，售前企业为客户提供免费的产品样品检测，经客户验证合格后再签订订单；售后企业建立完善的质保体系，对因产品质量问题造成的客户损失进行赔偿，同时为客户提供产品退换货、工艺优化指导等售后服务，提升客户满意度。

四、行业发展有利因素

下游半导体产业快速发展，核心需求刚性支撑

全球及国内半导体产业迎来黄金发展期，5G 通信、新能源汽车、人工智能、物联网、光伏、航空航天等新兴终端产业的快速发展，带动射频器件、光电子器件、功率半导体器件等核心半导体器件的需求持续增长，进而对 POI 衬底等半导体核心基础材料形成刚性需求支撑；同时，半导体器件向高频率、高功率、小型化、集成化升级，对 POI 衬底的产品性能、尺寸、良率提出更高要求，推动高端 POI 衬底市场需求快速增长，为行业发展创造广阔的市场空间。

半导体产业自主可控政策加持，进口替代机遇显著

各国均将半导体产业列为战略性产业，出台系列政策推动半导体产业链自主可控，国内更是将半导体材料进口替代作为核心发展目标，对 POI 衬底等高端半导体材料的研发攻关、产能建设给予全方位政策支持与资金补贴；同时，国内头部半导体器件企业积极推进供应链本土化，为本土 POI 衬底企业提供客户认证、联合研发的机会，本土企业在中低端市场的进口替代进程持续加速，高端市场的替代机遇逐步显现，政策红利成为行业发展的核心驱动力。

产学研协同创新深化，核心技术突破加速

国家鼓励高校、科研院所与企业开展产学研协同攻关，POI 衬底行业的产学研融合趋势显著，高校与科研院所聚焦晶体生长、材料合成等基础理论研究，企业聚焦工艺产业化、良率控制等应用技术研发，双方共建研发平台、中试基地，实现基础研究与应用研发的无缝衔接；同时，海外高端人才回流为行业注入先进技术与研发经验，本土企业的技术研发能力持续提升，在晶体生长工艺、精密加工技术等核心环节的突破加速，逐步打破国际龙头的技术垄断，为行业发展提供技术支撑。

半导体材料产业集聚发展，产业链协同优势凸显

国内半导体材料产业呈现集聚发展特征，在半导体产业核心区域形成了集 POI 衬底、半导体硅片、光刻胶等核心材料，以及半导体设备、器件制造于一体的产业园区，园区内上下游企业实现资源共享、物流互通、技术交流，形成完善的产业链配套体系；上游高纯材料、半导体设备企业为 POI 衬底企业提供就近的原料与设备供应，下游器件企业为 POI 衬底企业提供即时的市场需求与工艺反馈，产业链协同提升了行业整体的生产效率与技术迭代速度，降低了企业的生产与研发成本。

高端制造设备国产化攻坚，生产成本逐步降低

半导体专用生产设备的国产化进程持续推进，本土设备企业在晶体生长炉、精密研磨 / 抛光设备、清洗设备等中低端设备领域实现突破，部分高端设备的研发取得阶段性成果，设备的性价比持续提升；本土 POI 衬底企业逐步采用国产设备替代进口设备，大幅降低了前期设备投入成本；同时，国产设备企业的本土化服务能力更强，设备维护与配件供应更便捷，提升了企业的生产稳定性，生产成本的降低为行业规模化发展奠定基础。

全球半导体供应链重构，本土企业迎来全球化机遇

全球半导体供应链呈现区域化、多元化重构趋势，各国均在推进本土半导体供应链建设，为国内 POI 衬底企业拓展海外市场创造了机遇；本土企业在中低端 POI 衬底产品上具备高性价比优势，逐步进入东南亚、中东等新兴半导体市场的供应链体系；同时，部分本土头部企业在高端产品领域的技术实力逐步接近国际水平，开始参与全球高端市场的竞争，全球化市场布局成为行业发展的新增长点。

五、行业发展不利因素

核心技术与专利被国际龙头垄断，高端市场突破困难

国际龙头企业在 POI 衬底核心的晶体生长工艺、外延加工技术、晶圆级良率控制等方面拥有数十年的技术积累，且建立了严密的全球专利布局，形成了技术与专利双重壁垒；本土企业在高端 POI 衬底领域的研发起步较晚，核心技术与工艺仍存在较大差距，产品良率与国际龙头相比仍有不足，难以满足国内头部半导体器件企业的高端需求；同时，本土企业在研发过程中易触碰国际专利壁垒，面临专利侵权的法律风险，高端市场的技术突破与市场拓展困难重重。

上游高端原料与设备依赖进口，供应链风险较高

POI 衬底生产所需的高端高纯原料、核心生产 / 检测设备仍高度依赖进口，上游高端原料市场被国际精细化工龙头垄断，原料价格受国际市场波动、地缘政治等因素影响较大；核心高端设备的采购周期长、价格高，且易受国际贸易政策限制，设备供应的稳定性难以保障；上游供应链的对外依赖，导致本土企业的生产成本受原料与设备价格波动影响显著，同时面临供应链断供的风险，制约了行业的规模化与高端化发展。

客户认证周期长、门槛高，市场拓展难度大

下游半导体器件企业对 POI 衬底供应商实行严格的合格供应商认证体系，认证过程包括样品检测、小批量试产、大批量量产验证等多个环节，整个认证周期长达数年，且对产品的一致性、良率、稳定性提出极高要求；本土中小企业缺乏完善的质量控制体系与产品验证数据，难以通过头部客户的认证，只能服务于国内中小器件企业，市场空间有限；而本土头部企业虽能通过国内客户认证，但进入国际头部客户供应链的认证门槛更高，市场拓展难度大。

研发投入大、回报周期长，企业资金压力大

POI 衬底行业属于技术密集型、资金密集型行业，企业需要持续投入巨额资金开展核心技术研发、购置高端生产 / 检测设备、建设中试产线与规模化产能；同时，产品从研发到量产、再到通过客户认证实现盈利的回报周期长达数年，且研发过程中存在较高的技术失败风险；本土企业多为中小企业，资金实力与持续融资能力有限，高额的研发与生产投入导致企业资金压力大，部分企业因资金不足被迫放缓研发与产能扩张步伐。

专业人才短缺，制约行业技术迭代与产业升级

POI 衬底行业需要兼具材料科学、半导体工艺、精密加工、检测分析等多领域知识的复合型高端专业人才，包括晶体生长研发人才、工艺工程师、良率控制专家等；这类人才需要长期的专业学习与行业实践积累，国内相关专业人才培养体系尚不完善，高端人才供给严重短缺；同时，国际龙头企业对高端人才的争夺激烈，本土企业难以吸引和留住核心人才，专业人才的短缺制约了企业的技术研发与工艺优化，进而影响行业的整体技术迭代与产业升级。

行业规模效应尚未形成，单位生产成本较高

本土 POI 衬底企业多为中小规模，产能规模较小，且产品品类较为单一，尚未形成规模效应；小规模生产导致企业的单位生产成本较高，与国际龙头企业相比缺乏价格竞争力；同时，产能规模小也导致企业对上游原料供应商的议价能力弱，难以获得优惠的采购价格，进一步推高了生产成本；行业规模效应的缺失，使得本土企业在中低端市场的价格竞争中处于劣势，在高端市场的成本控制能力不足。