三星据报将赢得英伟达存储芯片订单,这对美光意味着什么
要点据报道,三星电子正准备向英伟达供应新一代 HBM4 高带宽存储芯片,计划于下月开始量产。外电援引一位知情人士的话称,三星已准备于下月开始生产名为 HBM4 的新型高带宽存储芯片,并将开始向英伟达出货。英伟达拒绝就该报道置评。不过,三星在满足英伟达要求方面取得进展,并不一定意味着美光会失去销售机会,因为人工智能处理器制造商正在尽可能多地采购他们能拿到的 HBM 芯片。
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