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吉林临江
01-22
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算力税第二波,CPU涨价
随着AI向自主执行任务的智能体演进,算力瓶颈正从GPU转向CPU。智能体80%-90%的任务延迟来自CPU的沙箱环境与工具调用,IDC预测智能体五年将增长70倍,带来千万片级需求。而供给端英特尔、台积电产能已达极限,交付周期延长至24周。供需失衡下,CPU价格已上涨10-15%。
算力税第二波,CPU涨价
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src=\"https://static.tigerbbs.com/7f377fa341575247d9d13396d2e4e05c\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/></p><p>机构的共识正在迅速形成。<a href=\"https://laohu8.com/S/601456\">国联民生</a>证券与<a href=\"https://laohu8.com/S/002673\">西部证券</a>在近期报告中不约而同地指出,<strong>当前CPU市场的供需变化并非周期性波动,而是由AI智能体应用规模化落地所驱动的结构性变革。</strong></p><p>与以GPU为核心的AI训练不同,在智能体工作负载中<strong>,CPU承担了包括工具调用、任务编排、实时决策等大量非AI原生计算,相关处理耗时占总任务延迟的比例高达80%-90%。这使得CPU在系统层面可能比GPU更早成为性能瓶颈。</strong></p><p><strong>需求前景已在数据层面得到支撑。</strong>据IDC预测,全球活跃智能体数量将从2025年的约2860万个,迅速增长至2030年的22.16亿个,年复合增长率达139%。在中性情景下,长期对应的CPU需求或将突破1173万片量级,形成显著增量市场。</p><p><strong>CPU的供给端亦面临着极限承压。</strong><a href=\"https://laohu8.com/S/JPM\">摩根大通</a>数据显示英特尔先进制程产能利用率已达120%-130%的超载状态,<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>先进封装产能瓶颈更将CPU交付周期从正常的8-10周拉长至24周以上。</p><p>在此趋势下,国产CPU厂商迎来产业与政策的双重机遇。CPU,这一曾长期被视为“传统”的算力组件,正在AI智能体浪潮中重新确立其系统级价值。</p><h2 id=\"id_56202647\">AI智能体催化“域外CPU”需求重塑</h2><p>传统AI计算将算力重心完全置于GPU之上,主要用于模型的训练与推理加速。然而,<strong>随着AI向具备自主规划与执行能力的智能体演进,计算负载的结构正在发生根本性重构。</strong></p><p>智能体要完成一个实际任务,例如“分析一批简历数据”,其工作流程远超简单的API调用。它需要自主执行:创建独立沙箱环境、访问指定网盘下载文件、解压压缩包、运行数据分析脚本、生成可视化报表,最后清理并释放环境资源。在这一完整任务链中,<strong>仅任务拆解与结果生成环节依赖GPU进行推理,而占整个流程时长80%-90%的中间步骤——包括文件操作、代码执行、数据处理与系统调度——全部由CPU承担。</strong></p><p>英特尔发布的白皮书《以CPU为核心的智能体AI视角》明确指出,智能体工作负载的延迟主要来自CPU侧的工具处理任务。</p><h2 id=\"id_1678786363\">智能体架构范式统一:主流平台全面转向“沙箱执行”模式</h2><p><strong>随着AI智能体从概念走向规模化应用,产业技术架构正在发生根本性重构。</strong>根据<a href=\"https://laohu8.com/S/601211\">国泰海通</a>电子的产业调研,自2025年下半年以来,<strong>包括豆包、<a href=\"https://laohu8.com/S/02513\">智谱</a>在内的主流AI平台已全面转向“沙箱执行”架构模式。</strong>该模式的核心在于为每个智能体任务创建独立、隔离的虚拟执行环境,以安全地完成文件操作、代码运行、网络访问等外部调用。这种架构转变直接催生了新型算力需求特征:<strong>CPU资源消耗与用户规模及任务并发量呈强相关性,而与GPU数量呈现弱关联性</strong>。</p><p>工程实践的突破为这一架构演进提供了关键技术支撑。DeepSeek研究团队在论文中展示了里程碑式的“存算分离”方案:成功将1000亿参数的嵌入表完全存储于CPU主机内存,而非传统的GPU显存。通过精密的PCIe异步数据传输机制,该方案仅带来不足3% 的额外推理延迟,在工程可行性上实现了关键突破。</p><p>这一技术突破揭示了两大产业趋势:<strong>在技术路径上</strong>,模型参数规模对GPU显存容量的依赖被有效打破,性价比更优的主机内存成为大规模参数存储的可行选择;<strong>在系统架构上</strong>,<strong>CPU的角色定位发生本质变化,从辅助计算单元转变为数据调度与系统管理的核心枢纽,承担起海量参数的实时检索、智能筛选及高效转发等关键职能。</strong></p><h2 id=\"id_3216144817\">供需失衡加速涨价预期</h2><p>需求结构剧变恰逢供给端产能瓶颈的双重挤压。</p><p>根据TrendForce 2026年1月供应链监测报告,<strong>台积电N2与N3等先进制程到2027年的产能已被<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AVGO\">博通</a>等巨头瓜分。</strong>由于高端GPU与定制ASIC在“单晶圆产出价值”上显著高于传统CPU,代工厂产能分配存在明显倾斜。与此同时,CoWoS等先进封装技术的瓶颈进一步恶化了供应链——IDC分析指出,<strong>其产能利用率在2025年第四季度便已突破100%,导致CPU出货周期从正常的8-10周延长至24周以上。</strong></p><p>英特尔内部生态同样面临极限压力。随着其18A工艺进入量产高峰,该公司不仅需保障自身酷睿与至强系列供应,还需履行对<a href=\"https://laohu8.com/S/MSFT\">微软</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a>等外部代工客户的承诺。摩根大通研报指出,英特尔核心节点的产能利用率已攀升至120%-130%的超负荷状态,迫使部分非核心组件转移至<a 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2026年1月供应链监测报告,台积电N2与N3等先进制程到2027年的产能已被苹果、英伟达、博通等巨头瓜分。由于高端GPU与定制ASIC在“单晶圆产出价值”上显著高于传统CPU,代工厂产能分配存在明显倾斜。与此同时,CoWoS等先进封装技术的瓶颈进一步恶化了供应链——IDC分析指出,其产能利用率在2025年第四季度便已突破100%,导致CPU出货周期从正常的8-10周延长至24周以上。英特尔内部生态同样面临极限压力。随着其18A工艺进入量产高峰,该公司不仅需保障自身酷睿与至强系列供应,还需履行对微软、亚马逊等外部代工客户的承诺。摩根大通研报指出,英特尔核心节点的产能利用率已攀升至120%-130%的超负荷状态,迫使部分非核心组件转移至联电等二线代工厂。西部证券最新行业点评指出,为应对供需失衡并保障供应稳定,英特尔与AMD已计划将服务器CPU价格上调10%-15%,且2026年两家厂商的服务器CPU产能“已基本预售完毕”。总而言之,随着AI从“内容生成”迈向“任务执行”,算力需求的核心正经历结构性迁移——从以GPU为中心的并行计算,转向以CPU为枢纽的系统调度与资源协调。在供给端产能已达物理极限、需求端受智能体应用指数级增长驱动的双重作用下,CPU不仅面临持续的价格上行压力,其在整个计算体系中的战略价值更在经历系统性重估。","news_type":1,"symbols_score_info":{"TSM":1.85,"AI":0.76,"AMD":1.87,"INTC":1.94,"04335":1.94}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":24,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":4,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"hasMoreComment":false,"orderType":2}