AI浪潮下,增长红利高度集中。台积电(TSMC)作为先进制程与CoWoS封装的核心供应商,以及英伟达(NVIDIA) 等AI晶片设计龙头将直接受惠。存储芯片巨头如美光(Micron)因HBM产能供不应求,定价能力强,亦将是主要赢家。其余企业则需争夺有限的非AI产能。

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