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根据现有资料分析，微软（MSFT）已实质性涉足芯片自研领域，但短期内仍以「自研+外部合作」双轨策略为主。以下是关键论据及多维度分析：

一、核心证据链：自研芯片已落地

首款AI芯片Maia 100发布2025年11月，微软正式推出自研AI芯片Maia 100，专为Azure云端AI任务优化，目前已在内部测试中应用于Bing、Office AI产品，并由OpenAI验证性能31。该芯片主要用于大语言模型推理，目标是降低对英伟达GPU的依赖成本。

定制芯片合作动态

与博通（AVGO）洽谈合作 ：2025年12月消息显示，微软正与博通商讨定制芯片设计，可能取代现有供应商Marvell262734。此举旨在强化AI芯片供应链灵活性。

持续采购英伟达芯片：微软2025年11月与数据中心运营商IREN签订97亿美元合同，采购英伟达芯片用于Azure云服务35，反映短期仍依赖外部供应。