2026也是光通信之年。全球光模块市场规模预计年增35%，矽光方案+CPO网路双爆发在即。
下面是相关标的一览：
光电集成电路设计 (包括DSP/电子晶片)
INTC（英特尔）、AVGO（博通）、COHR（Coherent）、CSCO（思科）、NVDA（英伟达）、LITE（Lumentum）、MRVL（迈威尔科技）、POET（POET Technologies）、NOK（诺基亚）、MTSI（MACOM Technology Solutions）、CRDO（Credo Technology）、ALAB（Astera Labs）、SMTC（先科电子）、00763.HK（中兴通讯）
矽光及CMOS晶圆厂
TSM（台积电）、UMC（联电）、INTC（英特尔）、GFS（GlobalFoundries）、TSEM（Tower半导体）、STM（意法半导体）、SKYT（SkyWater Technology）
光模组供应商
COHR（Coherent）、LITE（Lumentum）、AAOI（Applied Optoelectronics）、06166.HK（剑桥科技）
EMS（电子制造服务）/连接器
APH（安费诺）、CLS（天弘科技）、FN（Fabrinet）、JBL（捷普科技）、06088.HK（FIT HON TENG）、01729.HK（汇聚科技）
系统设备商光学
ANET（Arista Networks）、CSCO（思科）、NOK（诺基亚）、CIEN（Ciena）、HPE（慧与科技）、DELL（戴尔科技）
封装与测试
ASX（日月光半导体）、AMKR（艾马克技术）
光纤光缆
GLW（康宁）、06869.HK（长飞光纤光缆）
外延晶圆供应商
AXTI（AXT Inc）
InP（磷化铟）晶圆厂
COHR（Coherent）、LITE（Lumentum）
数据通讯设备
ANET（Arista Networks）、CSCO（思科）、NVDA（英伟达）、HPE（慧与科技）、DELL（戴尔科技）
电讯设备
CIEN（Ciena）、NOK（诺基亚）、ERIC（爱立信）、00763.HK（中兴通讯）
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