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特斯拉当前主流芯片不用ARM架构，不过其即将推出的AI5芯片确定采用ARM架构。具体芯片架构应用情况如下：

1. 当前车载核心芯片：智能座舱方面，特斯拉早期MCU1.0用NVIDIA的Tegra3，MCU2.0用英特尔Atom芯片，如今MCU3.0已升级为AMD锐龙嵌入式APU，均为X86架构；自动驾驶硬件上，HW3.0的FSD芯片用Cortex - A72集群，HW4.0的FSD 2代用三星Exynos IP的CPU，虽有ARM架构相关IP应用，但并非主流设计，且整体未采用纯ARM架构方案。

特斯拉下一代自研AI5芯片：这款专为汽车和机器人打造的芯片，明确采用ARM架构，其AI性能据称是上一代芯片的40倍。该芯片已完成设计评审，计划2026年底投产，后续将用于支撑自动驾驶、人形机器人等场景的高算力需求。