A股上市公司、半导体设计龙头韦尔股份(603501.SH)于周五(5月23日)发布公告称，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司计划发行H股股票、并申请在香港交易所挂牌上市。

韦尔股份指，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。

韦尔股份同时宣布，董事会同意聘请香港立信德豪为本次发行上市的审计师。

韦尔股份，成立于2007年，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业。根据咨询机构TrendForce数据，于2024年公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一。公司的半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

韦尔股份2024年年度报告显示，2024年营业收入达257.31亿元(人民币,下同)，同比增22.41%，归母净利润33.23亿元，同比增长498.11%。公司实际控制人为虞仁荣先生及其一致行动人，合计持股约33.57%。

韦尔股份，于2017年5月4日在深交所上市，截至周五(5月22日)收市，韦尔股份每股报130.19元，目前总市值约1,584.34亿元。

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