兆易创新(603986),拟赴香港上市 | 半导体企业IPO上市
A股上市公司、来自北京的兆易创新(603986.SH)于周二(5月20日)发布公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司计划发行H股股票、并申请在香港交易所挂牌上市。
兆易创新指,公司正积极与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未确定。
兆易创新同时公告,董事会同意聘请毕马威香港为本次发行上市的审计机构。
兆易创新,成立于2005年,作为全球领先的Fabless芯片供应商,公司的核心产品线为存储器(Flash、利基型DRAM)、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商,在SPI NOR Flash领域,市场占有率全球第二,累计出货量超270亿颗。兆易创新也是中国品牌排名第一的Arm®通用型MCU供应商,提供超过63个系列、700+款型号选择,累计出货量超20亿颗,公司也是指纹芯片行业领先供应商,深耕传感器、信号链、算法及解决方案。
兆易创新2024年年度报告显示,2024年营业收入达73.56亿元(人民币,下同),同比增27.69%,归母净利润11.03亿元,同比增长584.21%。公司控股股东、实际控制人为朱一明先生。
兆易创新,于2016年8月18日在深交所上市,截至周四(5月22日)收市,每股收报117.66元,目前总市值约 781.33亿元。
*疏漏难免,敬请指正
版权声明:“瑞恩IPO上市”主要跟踪关注香港上市、澳门上市、美国上市等,所有原创文章,转载须联系授权,并在文首/文末注明来源、作者、微信ID,否则我们将向其追究法律责任。部分文章推送时未能与原作者或公众号平台取得联系。若涉及版权问题,敬请原作者联系我们。
免责声明:上述内容仅代表发帖人个人观点,不构成本平台的任何投资建议。


