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全球第三大芯片代工厂商格芯计划在美上市 估值200亿美元

@14亿少女的梦
4月9日消息,据知情人士透露,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)周四透露,该公司已开始为旗下芯片制造商GlobalFoundries(格芯)在美国进行首次公开募股(IPO)做准备。 知情人士称,穆巴达拉公司一直在与潜在顾问就GlobalFoundries上市事宜进行初步讨论,这笔交易对后者的估值可能达200亿美元。该公司现在尚未选定承销商。知情人士还说,由于谈判仍处于早期阶段,潜在交易的细节可能会发生变化。 GlobalFoundries首席执行官托马斯 考尔菲尔德(Thomas Caulfield)本周在接受采访时表示,该公司始终在对上市等战略选择进行评估,预期的IPO时间表“一直是在2022年的某个时候”。穆巴达拉和GlobalFoundries的代表拒绝置评。 自去年以来,IPO市场始终在蓬勃发展,从韩国电子商务运营商Coupang到外卖服务公司DoorDash等科技公司都纷纷上市。以科技股为主的纳斯达克综合指数在过去12个月上涨了71%,超过了标准普尔500指数49%的涨幅。 Globalfoundries是全球最大的代工芯片制造商之一,与市场领头羊台积电展开竞争。2009年,穆巴达拉收购了AMD的制造工厂,随后将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并,从而成立了Globalfoundries。 据考尔菲尔德透露,Globalfoundries计划今年向芯片工厂投资14亿美元,明年的投资可能会翻一番。该公司今年的生产能力已经完全被预定,整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求,直到2022年或更晚。他说:“现在,我们所有工厂的利用率已经超过100%,并在以最快的速度增加产能。” 半导体微芯片的短缺正在全球范围内造成混乱,导致汽车生产延迟,并影响到多家大型消费电子产品制造商的运营。芯片短缺凸显了少数代工企业的作用。GlobalFoundries等公司正在投资数十亿美元建设新的生产线和升级设备,以帮助满足激增的需求和缓解供应短缺。 GlobalFoundries是总部位于美国的最大纯代工企业,在美国、德国和新加坡都设有工厂,生产AMD、高通和博通等公司设计的半导体。但GlobalFoundries在芯片代工领域仍然是个相对较小的参与者,仅占7%市场份额。$AMD(AMD)$ $高通(QCOM)$ $博通(BRCM)$ 目前,其他代工厂商也在大举投资。台积电最近表示,计划在未来三年内投资1000亿美元提高产能以满足需求。台积电是芯片制造领域最大的公司,拥有54%的市场份额。 芯片设计和制造巨头英特尔于3月末宣布,该公司计划成为代工巨头,为其他公司制造芯片。为此,英特尔正计划在美国投资200亿美元建立芯片制造工厂。 考尔菲尔德说,他欢迎英特尔的转变,并不认为该公司是其新的竞争对手。双方的关键区别在于,英特尔更擅长制造尖端半导体,也就是晶体管更小、密度更高的芯片,这些芯片通常在电脑或智能手机上运行。 但考尔菲尔德表示,各个行业芯片供应短缺,特别是汽车行业,并不是因为缺少先进制程工艺芯片。短缺的是汽车所需的其他部件,比如雷达芯片,这些部件不一定需要最先进的技术制造。 GlobalFoundries所擅长的是为实现特定功能而设计的芯片,比如其生产用于非接触式支付、电池电源管理和触摸屏驱动程序的安全芯片。这些芯片最初被大量用于智能手机,但现在被应用于从汽车到家电的广泛产品中,这导致了需求的激增。 GlobalFoundries警告称,该公司需要数月时间才能增加市场上供应的芯片数量,但产能提升对于长期投资来说具有重大意义。考尔菲尔德说:“当你想要增加产能时,这往往至少需要12个月的时间才能实现。”
全球第三大芯片代工厂商格芯计划在美上市 估值200亿美元

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