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中国台湾发生25年来最强地震之后，有着“芯片代工之王”称号的台积电 $台积电(TSM)$  ，以及其竞争对手紧急疏散员工，纷纷撤离工厂区域，并且暂停部分芯片制造设备的精密运作进程。

在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。

台湾地震进一步催化全球生产线扩张之势

台湾容易发生地震的主要原因在于，该地区靠近两个构造板块的交汇处。然而，中国台湾可谓是全球智能手机芯片以及人工智能芯片等最先进消费电子以及高性能应用场景所需的80%，甚至90%先进制程芯片的来源地。

长期以来，芯片行业各大高管以及美国等国的政府官员一直在呼吁，全面推动包括台积电、三星电子以及美光在内的芯片制造领导者在地理位置上实现多元化。

但是台积电目前正在日本和美国进行的芯片产能扩张项目仍然将需要一段时间才能达到全速。近日有媒体爆料称，台积电在美国亚利桑那州的大型芯片厂建设进度加速，最快将于4月中旬进行首条芯片生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。

$英伟达(NVDA)$ $三星电子(SSNLF)$