台积电全包！三星痛失高通明年3nm订单，双代工计划暂延2025 年

芯药研究所
2023-12-01

台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，先前市场消息传出，高通Snapdragon 8 Gen 4 行动处理器可能采用双代工厂策略，即台积电、三星同时生产，但据最新业界消息，三星明年3 nm产能扩张计划保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采三星的计划，延至2025 年才采双代工模式。

三星去年6 月底量产第一代3 nmGAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术，而第二代3 nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构，从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化，预期2024 年进入量产阶段。

高通双代工策略最早是知名爆料人Revegnus透过X 平台（前身为Twitter）爆料，称Snapdragon 8 Gen 4处理器将采台积电3nm（N3E）制程，供应三星Galaxy 系列智慧机的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP 制程；另有消息称，受限台积电3nm产能，高通不得不找三星代工芯片。

也因此，高通原本预期2024 年同时交给台积电和三星代工，有望成为3GAP 首间客户，然而考量到三星明年3nm产能计划保守，加上良率不稳定，高通决定取消计划并由台积电供应，延到2025 年再进行双投片策略。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5% 上升至10%。

来源：tecnhews

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