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联发科今天宣布，推出 5G 智慧手机芯片天玑 8300，采用台积电 4 nm制程，搭载天玑 8300 的智慧手机预定年底上市。

联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑表示，天玑8300支援旗舰等级记忆体，致力将旗舰的游戏、影像、多媒体娱乐体验带入高阶智慧手机市场。

联发科指出，天玑8300具八核中央处理器（CPU），四个Cortex-A715性能核心和四个Cortex-A510能效核心，较前代天玑8200，CPU峰值性能提升20%，功耗节省30%。

天玑8300搭载六核绘图处理器（GPU）Mali-G615，GPU峰值性能较上一代产品提升60%，功耗节省55%；天玑8300支援生成式人工智能（AI），最高100亿参数AI大型语言模型。

来源:technews