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更深刻了解汽车产业变革

出品： 电动星球 News

作者：毓肥

上周四，高通在苏州举办了汽车技术与合作峰会。

提起高通+汽车，数字座舱，或者说得更直白点，车机，往往是我们第一个想到的领域。

从 2014 年推出骁龙 602A 以来，高通已经在数字座舱耕耘接近十年。接下来的 820A、8155，则一步步将高通推向数字座舱的 T1 玩家。今年即将上车的 8295，更在引发新一轮的车机军备大战。

但和消费移动领域相似的是，高通在汽车领域也有强劲的对手，比如早已成为智能驾驶芯片 T0.5 的英伟达，比如移动领域的老对手联发科，还有汽车电子领域的传统巨头德仪、恩智浦、瑞萨等等。

借着这次峰会，高通向智能汽车市场发出了它的声音：不只是车机，智能汽车的关键技术，高通都希望坐上牌桌。

骁龙 SA8295P、snapdragon ride 智能驾驶、骁龙数字底盘...这些都是高通在峰会上公布的最新一代产品，以及技术。

今天我们就来分析一下，高通希望你的车以后进化成什么样子。

8295 争夺战

全称 SA8295P 的下一代数字座舱芯片，是高通今年最为人熟知的新产品。

但严格意义上说，8295 的架构并不新，它在消费级市场有个兄弟，叫骁龙 8cx Gen 3。

具体芯片架构和能效比我们就不详细展开了，大家可以简单了解下性能跑分：8cx Gen 3 的 CPU 性能大概是 855（8155 的消费级产品）的两倍，GPU 性能大概是三倍。

或者用手机电脑对比一下的话，8295 的 CPU 和 GPU 性能，均和 2023 年的消费级旗舰芯片骁龙 8 Gen2 接近，相当于笔记本领域的 11 代酷睿 i5 低压版处理器。

这样的性能已经足以驱动数字座舱日益变态的屏幕需求——从数量到分辨率。

比如号称首批量产 8295 的集度 ROBO-01，就宣称其搭载了 6K 分辨率的屏幕（横向像素超过 6000，纵向未知）。

另外我们在峰会现场体验了博泰科技的 8295 座舱 DEMO，可以看到 8295 前排可以实现一拖五，也就是中控屏+仪表盘+副驾娱乐+双电子后视镜。

而且我们实测一拖五之后，屏幕的操控依然非常灵敏，已经不输深度优化的 8155 单屏中控了——实际上 8155 也可以实现一拖五，但 8295 的边缘参数是跨时代地强。

比如说，8295 支持 eDP 信号输出。

eDP 和普通 DP 的区别，是唤醒速度更快、信号传输延迟更低，结合 8295 支持的闪存规格更强，我们可以期待 8295 数字座舱的唤醒、开机速度比现在快得多。

除了多屏幕以外，8295 还支持最高 16 路的 MIPI CSI 摄像头信号输入——这意味着目前架构下的智能汽车，身上所有摄像头都可以接入8295。

目前利用 8155 已经可以做环视摄像头融合的哨兵模式，当所有摄像头都能接入 8295，视觉融合的想象空间被扩大了不止一个维度。

扩大了不止一个维度的，还有 AI 算力。

8155 搭载了高通自研的 NPU，INT8 算力大概是 4TOPS，主要做一些很基础的深度学习边缘功能——到了 8295，这个数字来到了 30TOPS，已经相当于英伟达Xavier 整颗 SOC 的 INT8 算力——支持城市NGP的小鹏 P5，也就用了一颗 Xavier。

这意味着更多深度学习，甚至智能驾驶相关的辅助功能，可以从智能驾驶 SOC 上转移到 8295 上——因为基于 5 纳米打造的 8295，能耗比明显要强于7纳米世代的智能驾驶 SOC。

目前已知今年会搭载 8295 的，还有一款零跑 B11——但这并不代表 8295 的朋友圈窄，恰恰相反，目前在用 8155 芯片的所有车企，都会迭代到 8295，市占率堪比 Android 智能手机里面的骁龙。

面向不同的车企和车型，高通也推出了不同的“套餐”。

和 X1X5 世代（比如 6155/8155/8195）一样，X2X5 第四代数字座舱也有“性能级、旗舰级、至尊级”三种软硬件方案。

其中至尊级数字座舱“独享”的配置有：拼接全景显示屏、双屏幕后排娱乐系统；而旗舰级相对于性能级，则多了电子后视镜、儿童识别、弱势道路使用者（行人、自行车）及标志识别等功能。

换句话说，同样是 8295，也有不同的外围功能“选装包”——同时高通还支持“按需付费”，也就是性能级也可以加钱升级到旗舰级。

进化的不仅有芯片，还有商业模式。

2000TOPS

这是 Snapdragon Ride 平台可扩展的最大算力。

Snapdragon Ride 平台和英伟达 DRIVE 不一样的地方，在于 RIDE 的硬件组成更加“分散”——车企可以采购智能驾驶主芯片，也可以外挂一个深度学习加速卡。

这样的设计让 RIDE 系列拥有更多的选择灵活性。

举个例子，目前长城毫末使用的是高通 SA8540+SA9000PB，其中 SA9000PB 的 INT8 算力是 300TOPS，即使没有 9000PB，SA8540 也是可以独立完成智能驾驶运算的。

除了 SA8540 之外，新一代 Snapdragon Ride 也已经在路上了，命名为 SA8650 的继任者单芯片就能实现 100TOPS 的 INT8 算力，宝马可能会成为它的首发。

此外 9000 还有个型号是 9000PA，算力 200TOPS，这样高通在第一阶段就拥有了三款算力不同的型号可供选择。

在此基础上，高通还能在主 SOC+Flex SoC 的基础上，再外挂一个 AI 加速器（官方型号是 AI 100），这样又能再起码增加 400TOPS 的算力。

目前高通的 Snapdragon Ride 路线图中，这种多芯片组合的形式已经规划到了 2000TOPS，算力直追英伟达的 Thor。

而在另一个趋势：舱驾融合领域，高通也在酝酿自己的大招。

通用目前的辅助驾驶系统叫做 Super Cruise，接下来他们还会在凯迪拉克 Celestiq 上推出 Ultra Cruise，目标是 L3 级自动驾驶。

目前对于 Ultra Cruise 使用的计算方案，业界有两种判断，一种是依然使用毫末这一套 8540+9000 的组合方案，还有一种传言，是 Ultra Cruise 将首发搭载高通的舱驾一体 SoC：SA8795P。

根据业内传言，8795 有可能将在今年四季度发布，基于车规级 4 纳米制造，可以实现单 SoC 60TOPS 的 NPU 算力，已经足够完成规则导向的城市领航了。

此外，8795 传闻还会在 8295，也就是 8cx gen3 的基础上把 CPU 从 8 核扩大到 12 核，在消费级计算架构没来得及车规化的背景下，通过扩大规模，尽可能提高车端算力。

这次峰会上，高通还很有意思地放了这样一张 PPT：

下一代 RIDE 平台将基于车规级 4 纳米制造——有意思的是，高通还打上了友商的 8 纳米竞品，从和气生财到主动对标了属于是。

于是 Orin X 还是吃了制程的亏，效率上被骁龙全面压制。

但摆在高通面前的形势，是英伟达已经占据了新造车的大半壁江山，以及几家重要的传统车企。

高通的破局方式很简单，从安身立命的座舱、连接入手，向“舱驾一体”或者是“舱驾联动”进击，“flex”这个单词意思是“灵活多变”，指的就是座舱主芯片+智能驾驶加速芯片这种润物细无声的搭配。

至于效果嘛，我们实车见分晓。

高通的数字底盘

数字底盘不是个新词，但对于高通来说，骁龙数字底盘更像是它 IOT 技术的集合体。

除了我们常见的手机芯片，以及最近发力的智能驾驶芯片以外，高通的老本行，其实是通讯方案，比如基带、WiFi、蓝牙等等互联芯片。

比如，2022 年高通吃下了全球 60.9% 的基带芯片市场、37.9% 的物联网蜂窝芯片市场，以及接近 80% 的汽车嵌入式通信连接芯片市场。

掌握着智能设备互联互通的“关节”，才是高通真正的主场和基本盘。

数字底盘，则是高通利用自身在连接上的绝对长处，提出的智能汽车新概念。

高通数字底盘的计算中枢，是骁龙座舱以及骁龙Ride芯片，然后它们用高通的连接芯片，统领着电子电气架构，掌控着全车的传感器、控制器，甚至是电驱电控和 CDC、空悬等等车身功能。

基于这样的连接，高通还推出了自己的联网服务平台、视觉传感器系统、AI 模型训练框架，等等。

可以说截止到这次峰会，高通在智能汽车时代的野心，已经一览无遗了。

和英伟达通过 AI 强运算入局一样，高通进入汽车市场，同样以长处起家，将自己在移动互联领域雄厚的资本渗透进智能汽车的方方面面。

很快，我们就能看到“高通全家桶”的智能汽车了。

（完）