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据最新报道，ASML 已批准任命 Christophe Fouquet 为公司新任首席执行官。周三，50 岁的 Fouquet 在荷兰 Veldhoven 举行的 ASML 年会上就任欧洲最大科技公司首席执行官。Fouquet 表示：“我很高兴……能够谱写 ASML 的新篇章，并继续为我们的股东创造巨大的价值。”Fouquet在 11 月被任命担任该职位，他是该公司 15 年的资深人士，此前曾负责其顶级“EUV”产品线。他接替了即将退休的首席执行官 Peter Wennink，后者自 2014 年以来一直领导该公司，在此期间，该公司的股价上涨了十倍以上，并成为欧洲最大的科技公司，市值超过 3000 亿欧元（3200 亿美元）。“过去几个月，人们一直告诉我，‘你将在公司鼎盛时期退休’，”Wennink说。“不。我们甚至还没到中间。”值得一提的是，在Wennink退休之际，ASML的首席技术官Martin van den Brink也同期退休。ASML表示，他们富有远见的领导指导了公司的成长和创新。关键的中国业务，温宁克临别前再发声法国人 Christophe Fouquet 周三接管了荷兰芯片巨头 ASML，他列出了一份艰巨的任务清单，其中首要任务将是在半导体成为地缘政治战场之际引导（steering）与中国的业务。ASML 在制造超薄微芯片机器方面的战略重要性为世界上许多先进技术提供动力，这使其发挥的作用远远超出了商业领域。由于以美国为首的西方列强禁止中国获得此类技术，Fouquet 将不得不在波涛汹涌的政治水域中航行。分析师预计 Fouquet 领导下的 ASML 不会发生根本性转变——在公司工作了 16 年之后，他是接替现任首席执行官 Peter Wennink 的连续候选人。“不要指望我会扭转局面。我认为我们多年来一直在努力的事情仍然是我们希望通过 ASML 实现的目

今天上午，$英特尔(INTC)$将开启其Vision 2024 会议的第二天，这是该公司的年度闭门业务和以客户为中心的聚会。虽然 Vision 通常不是英特尔发布新芯片的.场合（这更多的是秋季的创新活动），但今年展会的与会者不会空手而归。随着整个行业对人工智能的高度关注，英特尔利用今年的活动正式推出了 Gaudi 3 加速器，这是英特尔子公司 Habana Labs 的下一代 Gaudi 高性能人工智能加速器。Gaudi 的最新版本将于 2024 年第三季度推出，英特尔现已向客户提供样品。硬件本身在某些方面是一个大杂烩（稍后会详细介绍），但凭借 1835 TFLOPS 的 FP8 计算吞吐量，英特尔相信它足以在广阔的（且昂贵的）领域中分得一杯羹。）自己的人工智能市场。根据内部基准测试，该公司预计至少在一些关键的大型语言模型中能够击败 NVIDIA 的旗舰 Hx00 Hopper 架构加速器，这将为英特尔在人工智能加速器市场的关键时刻抢占更大份额打开大门。整个行业，以及一个根本没有足够的 NVIDIA 硬件可供使用的时刻。为数学而生的Gaudi芯片与其他包含矩阵数学单元和张量核心（一种特殊的矩阵数学单元）的 AI 加速器一样，最初的 Gaudi 1 加速器理论上可用于加速其他类型的工作负载，包括 HPC 模拟和建模甚至数据分析。只需为其创建软件堆栈即可。但在这种情况下，与其他混合精度人工智能加速器的情况一样，混合（重要的是低精度）浮点和整数数学的可用性最适合人工智能训练和推理。Habana Labs 整合的 Gaudi 1 加速器和软件堆栈迫使英特尔收购该公司，尽管英特尔此前曾于2016 年 8 月以 3.5 亿美元收购了人工智能加速器制造商 Nervana Systems。（英特尔直到 2019

在数据中心领域，$英伟达(NVDA)$除了能提供广为人知的AI芯片——GPU以外，他们在产品“百宝箱”中还能提供一系列其他的产品，为客户提供服务。例如DPU，就是其一极具竞争力的产品？所谓DPU，按照英伟达所说，是一种新型可编程处理器，集三个关键要素于一身。DPU 是一种SOC （ System On Chip ，系统单芯片），它结合了：1、行业标准的、高效能及软件可编程的多核CPU ，通常基于已应用广泛的Arm 架构，与其他的SOC 组件密切配合。2、高效能网络界面，能以线速或网络中的可用速度解析、处理数据，并有效率地将数据传输到GPU 和CPU 。3、各种灵活和可编程的加速引擎， 为AI 、机器学习、安全、电信和储存等应用作业负载，并提升其性能。所有这些DPU 功能对于实现安全的、裸机的、原生云端运算的下一代云端大规模运算至关重要。根据数据，2020年全球DPU产业市场规模达30.5亿美元，预计到2025年全球DPU产业市场规模将超过245.3亿美元，期间CAGR高达51.73%。正因为拥有如此效能和市场前景，除了英伟达以外，不少第三方芯片供应商正在进入这个市场。例如$英特尔(INTC)$、AMD、Marvell等知名芯片巨头。国内如云豹$智能(5RE.SI)$、中科驭数和云脉芯联等新兴厂商也跃跃欲试。但与此同时，那些云厂商也纷纷入局，$微软(MSFT)$就是最新的一个。微软，入局DPU据the information透露，微软正在开发一款新的网卡，可

继日前传言$英伟达(NVDA)$将入局定制芯片业务之后，人工智能热潮又将英伟达推向了一个新高峰。据报道，随着英伟达股价达到 734.96 美元的历史新高，公司市值达到 1.82 万亿美元，而零售巨头$亚马逊(AMZN)$的市值为 1.81 万亿美元，这意味着公司跃升为美国第四大市值公司，距离$谷歌(GOOG)$母公司 Alphabet 的1.87亿美元市值也只有一步之遥。媒体指出，上一次英伟达的市值超过亚马逊是在 2002 年，当时两家公司的市值均低于 60 亿美元。因为市场对强劲人工智能需求的押注，推动了英伟达股价的上涨，使其成为所谓的“七巨头”中表现最好的股票，在过去 12 个月内飙升了 223%。今年迄今为止，Nvidia 的股价已上涨 46%。但对于这家可能是有史以来最强的芯片巨头，英伟达的创造历史之路，似乎还远未结束。人工智能改变了数据中心和英伟达Nvidia成立的目的是彻底改变游戏和多媒体领域的 3D 计算机图形技术。该公司最初在各种芯片上取得了成功，随后在 1999 年推出了世界上第一个图形处理单元 (GPU) Nvidia GeForce 256，并取得了重大飞跃。这一里程碑在最新的 GeForce RTX 40 系列中达到了顶峰，该系列可以借助深度学习超级采样 (DLSS)（Nvidia 的一项令人难以置信的创新）为数字内容提供逼真的图形。DLSS 使用人工智能(AI) 在视频游戏场景中创建额外的帧并增强图像质量。直到 2022 财年（截至 2022 年 1 月 30 日），游戏一直是 Nvidia 最大的收入驱动力。该

关于$台积电(TSM)$的路线图，我们之前已经有了很多的分享。例如在不久之前，我们就分享了台积电在制造上的最新路线图，详情可参考文章《台积电，最新路线图》。但这其实只是这家晶圆龙头丰富宝藏里面的冰山一角。据tomshardware报道，在今年的IEDM 会议上，台积电突然分享了一个包含 1 万亿晶体管的芯片封装路线。据台积电所说，这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的 3D 封装芯粒集合。与此同时，如图所示，台积电也在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2 纳米级 N2 和 N2P 生产节点以及 1.4 纳米级 A14 和 1 纳米级 A10 制造工艺，这些工艺预计将于 2030 年完成。此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将将其取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多Chiplet解决方案。而在这背后，则是芯片设计范式转变的无奈选择。单片集成，强弩之末自戈登摩尔定义“摩尔定律”以来，芯片产业一直在这个墨守成规的行业金科玉律指导下继续发展。在集成电路发明之后的几十年里，大多数芯片单位尺寸上集成的晶体管数量都呈现指数级增长，芯片的性能也同时水涨船高。但是，进入到最近几年，受限于材料本身的物理特性，制造设备和工艺、架构的瓶颈。像过往那样在单芯片上集成更多的晶体管越来越难。但是，在人工智能和自动驾驶汽车需求的推动下，市场对芯片高性能有着极高的需求。这就使得持续增加芯片性能，成为了必然之路。过往一直使用的单片集成的方案还有着不小的吸引力，$英伟达(NVDA)$和Cerebras就是其中最忠诚的捍卫者。首先看英伟达

ASML即将上任的首席执行官Christophe Fouquet面临的最大挑战将是带领公司进入一个新时代，救火员工程文化必须改变。Martin van den Brink和Peter Wennink在几个月后将离开，这标志着一个时代的结束。他们在 ASML 共同占据了十多年的最高职位。Van den Brink 负责开发，不断追求最新技术来满足客户的需求。联合首席执行官温尼克负责财务并担任公司的外交官。他还关心他的员工，从工厂车间到高层。2024 年和 4 月具有象征意义：届时ASML 成立四十周年。Van den Brink 在 ASML 分拆前不久被$飞利浦(PHG)$聘用，他的整个职业生涯都在这家光刻公司度过。由于他领导技术开发的方式，ASML 上升到了平流层的高度。如今，世界上没有一家公司具有可比的市场地位和（目前）令人印象深刻的技术领先地位。很难想象 ASML 在可预见的未来必须将这一地位让给竞争对手。世界竞争的影响ASML 的影响不仅限于金融市场和信息技术的经济意义。该公司的战略重要性上升，引起了政界人士的关注。它将荷兰和欧洲置于聚光灯下，并为布鲁塞尔的荷兰政客提供了讨价还价的筹码。来自维尔德霍芬的超级大国也一直是推动荷兰南部布雷恩波特后起之秀的主力。这个高科技地区现在与鹿特丹港的经济和政治重要性以及荷兰在贸易和服务方面的传统优势相匹配。这是由历史学家来决定的，但就我而言，Martin van den Brink因此完成了比Anton 和Gerard Philips加起来还要伟大的壮举。2024 年也标志着十多年来强劲增长的结束。上个季度的业绩表明，ASML 并不像想象的那样能够抵御经济衰退。增长正在趋于平稳。因此，Van den Brink 和 Wennink 的告别也标志着 ASM

2014年6月，$台积电(TSM)$为了加快10nm研发速度，启动了一项“夜鹰计划”。具体而言就是组织一群专门值小夜班或大夜班的研发工程师，让技术研发可以24小时不间断进行，由他们所组成的小组，就被称为“夜鹰部队”。这项计划，在当时中国台湾业界引起了很大争论，台积电虽然开出了不错的待遇，即底薪加30％和分红加50％，但研发工程师本来加班就多，现在还要搞两班倒，一搞就是两年，即便是拥有四万多名员工的台积电，也花了不少功夫才凑齐了这支300余人的部队。爆肝，是当时外界对夜鹰部队最直接深刻的印象。台媒在当时拿出数据，中国台湾地区的劳工工时整体已经偏高，年工作时数高达2,174小时。最有意思的是，2011年有杂志刊登了一篇台积电不加班的报道，里面指出，因为张忠谋的推动，台积电员工一周平均工时逐渐降低为五十小时，员工赢回了生活，公司赢得了更多的人才及竞争力，一片欣欣向荣之景。“五十几年来，无论是担任基层工程师，还是总经理、董事长，我的工作时间，一星期几乎不超过五十小时，”张忠谋认为，“一个人每天工作这么长的时间，你能相信他最后几个钟头做事的品质吗？”一边是对外大肆宣传的五十小时工作制，另一边却是两年两班倒的研发部门，这样一道矛盾的风景线就如此堂而皇之地挂出来，美其名曰，台湾科技产业最懂得弹性及创新（Flexibility＆Innovative），能在人力资源上发挥出最具创意的运用模式，不免有一些讽刺意味。年轻人的围城去掉夜鹰部队的额外薪水，台积电的薪酬也可以用丰厚来形容。台积电一位入职一年的女性员工涉及到债务纠纷，法院要求台积电公布了她的薪资水平，数据显示，这名女员工在台积电工作的1年时间中，算上加班费在内月薪最高可达7万新台币，还有每季度的奖金4.2万新台币，算下来一年12个月的平均薪资可达5.7万新台币

2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。而近期以来，行业动态和市场走势似乎宣告着，漫长的行业寒冬正式迎来复苏的曙光。芯片市场逐步回暖，行业低迷还未结束？一方面，随着华为、苹果、小米等消费电子巨头相继发布新品，叠加行业周期的自身调整规律，带动消费电子行业出现了新增长趋势。英特尔、三星、联发科等消费电子芯片均表示，目前PC、智能手机库存改善明显，PC库存已经降到健康水平。据Counterpoint数据显示，2023 Q3全球PC出货量环比继续增长。分析师认为，PC市场已经触底，预计未来几个月出货量将继续保持温和增长。此外，AI PC正在成为驱动全球PC出货量增长的新动力台积电对此也持有相同观点，在Q3业绩说明会上台积电也指出，智能手机、PC等下游终端需求已经企稳，AI半导体需求仍在放大。另外，A股半导体公司三季报披露信息也显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。同时，国际存储原厂持续推进减产效应逐渐显现，以及在消费电子和AI市场的带动下，存储芯片也出现了需求和价格回暖，尤其是AI对于存储芯片的需求激增，加速存储板块率先迎来了周期反转。存储巨头的季度财报都在表明，存储市场盈利情况有所改善。三星电子最新公布的第三季度利润超出预期一倍之多。此次业绩表现超出预期的主要原因在于：一是智能手机新品和高端显示产品的销售量增加；二是此前的减产策略使得半导体业务部门亏损收窄。三星电子曾在本月早些时候传出消息称，已与包括小米、OPPO及谷歌等客户签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。SK海力士第三季度营收下滑也较为温和，季度营收同比下降17%，高于分析师的预期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，环比增长24%。SK海力

两个月前，顶着“全球年内最大IPO”的光环，Arm成功登陆纳斯达克。彼时，国内媒体在报道中不约而同地将重点聚焦到了Arm招股书中对于中国市场的一段描述：过去三个财年，Arm来自中国市场的收入分别占其总收入的约20%、18%、25%。面对中国这个占据Arm整体近四分之一营收的重要市场，Arm在进入IPO后的运营新阶段，将以何种战略来经营中国市场？与中国客户的合作关系是否会发生变化？这些都是国内产业界格外关注的话题。对此，除Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）在今年9月接受媒体采访正面回应中国市场战略外，10月24日，Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国，并出席与安谋科技联合举办的$智能(5RE.SI)$物联生态研讨会。在该活动上，Drew Henry再次重申Arm面向中国市场不变的承诺：Arm将携手安谋科技持续深耕中国市场，围绕Arm产品和生态系统助力中国合作伙伴加速实现创新。此举无疑让中国庞大的Arm生态参与者再次吃下了一颗“定心丸”。同时，作为Arm在中国的独家授权方同时也是前者的“最大客户”，安谋科技无疑将为Arm在中国市场的长期发展和战略落地扮演极为重要的独特角色。中国是Arm重要且增速最快的市场之一演讲伊始，Drew Henry就开门见山地肯定了中国市场对于Arm的重要性，“中国是Arm重要且增速最快的市场之一”。随后，Drew Henry分享了几组数字：今年上半年Arm在中国的授权客户增长了10%，目前中国市场授权客户超400家、累计芯片出货量突破300亿片，全球1500万Arm技术开发者有400万来自中国……Drew Henry参加安谋科技智能物联生态研讨会作为曾主导一系列Arm战略性增长计划的高管，Drew Henry的观点无疑代表了Arm公司对

$苹果(AAPL)$公司本周发布了新一代 M 系列 Apple Silicon 处理器，并随之推出了新一代 MacBook Pro，为新处理器发布的繁忙月份画上句号。以全新 M3 系列处理器为基础，Apple 选择一次性推出大部分堆栈，同时发布了基于普通 M3 的产品，以及更强大的 M3 Pro 和 M3 Max SoC。基于$台积电(TSM)$的 N3B 工艺，苹果希望再次提高 CPU 和 GPU 性能的标准，并创下单个笔记本电脑 SoC 中使用的晶体管数量的新记录。新款 M3 芯片的推出与新款 MacBook Pro 笔记本电脑以及更新的 24 英寸 iMac 齐头并进。但由于苹果没有对任何这些设备进行任何外部设计或功能更改——它们的尺寸、端口和部件与以前相同——它们是对这些设备内部结构的直接更新。因此，这些最新产品发布中的明星是新的 M3 系列 SoC 及其带来的功能和性能。凭借适用于 Mac（毫无疑问，还有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，苹果似乎充分利用了台积电 N3B 工艺提供的密度和功耗改进。但与此同时，他们也在改变 SoC 的配置方式；尤其是 M3 Pro 与其前身有很大不同。因此，尽管 M3 芯片本身并未达到“突破性”的水平，但我们将关注一些重要的变化。首先，我们来看看三款新 M3 芯片的规格。所有三款芯片均在一个月内发布（从技术上讲，M3 Max 设备要到 11 月中旬才会上市），这是新一代 M 系列芯片迄今为止最雄心勃勃的发布。通常情况下，Apple 都是从小规模开始，然后逐步提升，例如M2，然后是 Pro 和 Max 变体，但这次我们得到的可能是所有单片（且适用于笔记本电脑）硅部件。但苹果也