【仅供香港投资者参考】为满足投资者对收益#及抵御市场波动的需求,投资者可透过多元化的 ETF 灵活配置资产,并享有潜在派息(派息率不保证,且股息可能从资本中分配)*。 Global X ETFs 旗下部分产品已宣布派息,相关派息金额如下(派息率不保证,且股息可能从资本中分配)*。 *正派息并不代表正回报。从资本中或实际上从资本中拨付分派,意即退还或提取投资者原先投资或当中应占任何资本收益的部分款项。任何有关分派可能会导致本基金的每股股份资产净值即时减少,并将减少可供未来投资的资本。过往业绩资料并不代表将来表现。投资者未必能取回全部投资金额。业绩表现以历年末的资产净值作为计算基础,其股息再投资。此等资料显示基金价值在有关历年内的升跌幅度。业绩表现以港元计算,当中包括持续收费,但不包括阁下可能需缴交的香港联交所交易成本。若未有列示过往业绩,即表示该年度未有足够资料以提供表现。资料来源:未来资产环球投资(香港)有限公司,2025年12月5日。 #备兑认购期权策略在一定程度上限制了潜在增长,从指数期权认购日至期权到期日,其增长以所沽出的指数认购期权的所收取的期权金,再加上结算价与成本价的差价为限。倘其指数认购期权到期,相应指数市值于期权期间下跌,则本基金自沽出指数认购期权收取的期权金可能不足以抵销长仓的亏损。 $GX亚太高股息率(03116)$$AGX标普兑(03415)$$AGX标普兑-U(09415)$$AGX纳指兑(03451)$
同心走过悲痛携手支持社区重建 | Together in Grief, Together in Recovery.
大埔火灾事故令未来资产金融集团全体同仁深感痛心。我们与痛失至亲的家庭同悲,并向舍身救人的英勇消防员致以最崇高的敬意。我们向所有受影响的市民致以深切慰问,并衷心祈愿他们能早日走出伤痛。 我们衷心感谢并致以崇高敬意给所有奋战于前线的救援人员——包括消防、警务、医护及义工。他们无私的奉献与坚毅的勇气,在危难时刻为社会带来希望与力量。 面对伤痛,我们选择以行动表达关怀与支持。未来资产金融集团将透过东华三院,为受影响居民提供生活支援与心理关怀,协助他们逐步恢复安定,重建家园。 香港社会的团结与韧性,是大家共同走出困境的重要力量。我们将持续与大埔社区同心同行,坚定支持这段修复之路。 如欲直接支援灾后救援及重建工作,可透过以下连结向东华三院捐款:https://www.tungwah.org.hk/fund-raising-news/tpwfc/ Mirae Asset Financial Group is heartbroken by the tragic fire in Tai Po. We mourn with the families who have lost loved ones and honour the courage of the firefighters who gave their lives in service. To all who are suffering, we extend our deepest sympathy and we hold them in our thoughts as they heal. We are humbled by and grateful for the dedication of every frontline responder — fire, police, medical, and volunteer — who
【仅供香港投资者参考】人工智能正以空前的速度进步,重塑各行各业,并推动全球科技供应链的快速发展。对投资人而言,这场演变带来了动态的投资机会,尤其是在AI基础设施与半导体创新领域。 过去十年,中国在半导体国产替代方面取得了显著进展,近期更因AI应用带动晶片需求急速成长。同时,全球领导企业如OpenAI、三星电子及SK海力士的合作,进一步强化了市场对长期记忆体需求及半导体生态系韧性的信心。 若想掌握这些变革趋势,请关注: Global X中国半导体ETF (3191/9191) $GX中国半导(03191)$$GX中国半导-U(09191)$ Global X亚洲半导体ETF (3119) $GX亚洲半导体(03119)$ Global X 人工智能与创新科技主动型ETF (3006) $AGX AI科技(03006)$ Global X AI 基础设施 ETF (3401) $GXAI基础设施(03401)$ 有关以上基金的资料风险披露请浏览Global X ETFs Hong Kong网站: https://www.globalxetfs.com.hk/zh-hant/fundlist/ - 本内容乃供参考及说明,并仅限香港投资者使用,并非买卖任何证券或其他金融工具的招揽、要约或推介。本档仅作为一般市场评论提供,不构成任何形式的受监管财务建议、法律、税务或其他受监管服务
【仅供香港投资者参考】 Global X 国指备兑认购期权主动型 ETF (3416) $A GX国指备兑(03416)$ Global X 恒指备兑认购期权主动型 ETF (3419) $A GX恒指备兑(03419)$$恒生指数(HSI)$ Global X 恒生科技备兑认购期权主动型 ETF (3417) $AGX恒科备兑(03417)$$恒生科技指数(HSTECH)$ 有关以上基金的资料风险披露请浏览:https://www.globalxetfs.com.hk/zh-hant/ - 本内容乃供参考及说明,并仅限香港投资者使用,并非买卖任何证券或其他金融工具的招揽、要约或推介。本档仅作为一般市场评论提供,不构成任何形式的受监管财务建议、法律、税务或其他受监管服务。 本内容所讨论或提及的意见及数据截至刊发日期。本内容的若干陈述乃我们的预期及前瞻性陈述。该等预期、意见及观点基于大量最终未必会发生或未必正确的假设,如有变动,恕不另行通知。投资涉及风险。过往表现并非未来表现的指示。 投资于相关备兑认购期权主动型 ETF 可能涉及潜在风险 (如适用),当中包括主动投资管理风险、期货合约风险、保证金要求的风险、结算所倒闭的风险、集中风险、证券借贷交易风险、货币风险、资本支付分派之风险、交易风险、及场外市场的认购期权的流动性风
【仅供香港投资者参考】 人工智能设备半导体含量的显著提升、数据中心对人工智能技术的大规模部署,以及边缘计算与端侧人工智能应用的持续渗透,正共同推动全球半导体行业步入新一轮增长周期。与此同时,企业级应用亦加速融合AI能力,例如Salesforce $赛富时(CRM)$ 已将人工智能深度整合至其核心产品线(资料来源Salesforce, 2025),进一步拉动算力需求。在终端领域,Tesla计划于2025年实现Optimus机器人的规模化生产 (资料来源Tesla, 2025),预计将大幅推升高性能芯片的需求。而作为全球领先的半导体制造企业,台积电在人工智能芯片供应链中扮演著不可或缺的角色。 在此趋势下,Global X 特邀未来资产高级投资分析师陈梓泓 (Edward Chan),为投资者解析半导体行业前沿动向,并介绍以下聚焦相关赛道的ETF工具: Global X 中国半导体ETF(3191) $GX中国半导(03191)$$GX中国半导-U(09191)$ Global X 亚洲半导体ETF(3119) $GX亚洲半导体(03119)$ Global X 人工智能与创新科技主动型ETF(3006) $AGX AI科技(03006)$ 讲师介绍:陈梓泓 (Edward Chan), 未来资产环球投资及Global X ETFs的高级投资分析师,主要负责亚太地区科技硬件,半导