作者:美漪 编辑:靖宇来源:极客公园(ID:geekpark)导读:表面是巨头合伙“抢”英特尔,背后是潜在的 AI PC 市场。当地时间 10 月 26 日美股盘后,英特尔公布了三季度财报。虽然英特尔的营收和调整后的每股收益,都远高于预期,但从财务指标来看,英特尔在报告期内的表现较去年同期相比表现不佳,主营业务的收入也出现下降。对此,英特尔也坦言,“PC 处理器的整体市场规模正在不断缩小,公司在本季面临着强大的竞争压力。”但更可怕的是,英特尔的竞争对手们,都在向其腹地——CPU 处理器市场展开猛攻。根据消息,英伟达、AMD 正在悄悄研发基于 Arm 架构的 CPU 芯片、苹果公司连夜发布了 M3 系列芯片、高通更是不甘落后,推出了骁龙 X Elite PC 处理器,搭载的全新 Oryon CPU 号称在单线程上吊打 i9-13980HX。此外,微软、荣耀、联想、戴尔和惠普等科技巨头,也都宣布将于明年推出搭载 Arm 架构芯片的电脑。为什么明明 AI 处理器看起来是更有潜力的市场,但是所有芯片巨头却都要杀进 PC CPU 这个看似已经是“夕阳行业”的市场?01科技巨头“抢滩”CPU长期以来,PC 芯片主要有两大阵营,分别是 x86 架构和 Arm 架构。前者主要由英特尔和 AMD 两家公司主导,后者则是苹果的天下。但最近,芯片领域出现了不少“混战。”不久前,相继有新闻称,英伟达和 AMD 正在微软的助力下,利用 Arm 架构开发 Windows 操作系统的 PC CPU 芯片,最快可能在 2025 年就向市场推出,直接对标打击英特尔基于 x86 架构的 CPU 基本盘。该消息释出后,英特尔的股价随即下跌。另一边,英伟达股价收盘上涨 3.84%,AMD 股价收盘上涨 4.89%。虽然有关英伟达打算造芯片的消息尚未得到证实,但据报道,这家已经在 AI、高性
作者:SIA&SRC来源:半导体行业观察(ID:icbank)早段时间,美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图,这在我们之前的文章《半导体产业,未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时,我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》,本章节则是路线图中关于先进封装部分的路线图。Introduction(介绍)信息和通信技术(ICT)是数据呈指数增长的源头,这些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和晶体管尺寸的指数级增长,系统性能的扩展面临着重大挑战。而技术跃迁速度减缓至两年以上,使得通过"More Moore“传统晶体管尺寸缩小以及”More than Moore"异构集成(HI)实现成本效益型的封装系统变得越发迫切。异构集成对于实现下一代计算和通信系统的成本和能效至关重要,通过异质集成的先进封装为产品的密度和尺寸提供了一种创新的替代途径,正如摩尔定律在过去55年推动了全球半导体行业的发展,异质集成正在并将成为未来的关键技术方向。HI技术的进步是实现ICT中可预见的重大转变的关键,其中包括:用于生成更智能的世界-机器接口的模拟硬件彻底新颖的存储解决方案和内存处理高度互联系统中出现的新安全挑战的硬件人工智能(AI)通用计算的能量消耗呈指数增长能耗每三年翻倍,超越了尺寸缩放取得的效率改进,需要新的计算范式。因此,本章要解决的广泛目标是:宏伟目标:发现具有根本新的计算轨迹的计算范式/架构,实现超过100万倍的能效改进。章节目标:开发整合模拟和数字系统的技术,包括神经形态和量子计算、感应、光子学和无线通信。高级封装和异质集成的本章范围包括(但不限于):芯片-封装架构和协同设计下一代互连技术电力传输和热管理材料衬底装配和测试性能和工艺建模以及模型验证可靠性先进封装下的跨领域活动包括:能效和可持续性供应链:材料