社区

集微网报道，近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。PC、手机库存调整见曙光 工业与车规持续库存调整进度已成为判断半导体行业何时回温的“风向标”，此前晶圆代工厂便预期这波库存调整将延续至第四季度，在最新的法说会上也给出了最新的判断。台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的

集微网消息，当地时间周五晚间，OpenAI董事会解雇了首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）。该公司表示，OpenAI首席技术官Mira Murati将担任临时首席执行官，并补充说将正式物色永久首席执行官。这一消息让许多员工措手不及，他们从内部公告和公司面向公众的博客中发现了管理层的突然洗牌。OpenAI在博客中表示：“董事会经过深思熟虑的审查程序后，Altman离职，审查程序得出的结论是，他在与董事会的沟通中始终不坦诚，阻碍了董事会履行职责的能力。”但没有详细说明。OpenAI 总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼 (Greg Brockman) 周五晚间在社交平台X上宣布，作为管理层洗牌的一部分，他辞去了董事会主席职务，并退出了公司。在微软数十亿美元的支持下，OpenAI 去年 11 月发布了 ChatGPT 聊天机器人，掀起了生成式 AI 热潮，该机器人成为世界上增长最快的软件应用程序之一。经过大量数据的训练，生成式人工智能可以创建全新的类人内容，帮助用户撰写学期论文、完成科学作业，甚至写出整本小说。ChatGPT 推出后，监管机构竞相追赶：欧盟修改了未定义的人工智能法案，美国启动了人工智能监管工作。Altman今年在世界各地巡回演出，成为 OpenAI 和广受欢迎的生成式人工智能技术的代言人。OpenAI 发布博客后不久，Altman 在X上发帖称：“我喜欢在 OpenAI 的时光。这对我个人来说是变革性的，希望世界也能有所改变。最重要的是，我喜欢与如此有才华的人一起工作。还有更多要说的 关于接下来的事情。”Altman没有回复置评请求。Murati此前曾在特斯拉工作，2018年加入OpenAI，后来成为该公司的首席技术官。她负责监督包括 ChatGPT 在内的产品发布。据知情人士透露，在周五下午的紧急全体会议上，穆拉蒂试图安抚员工，并表示 OpenAI 与微

集微网消息，存储芯片近年来行情持续承压，虽然一直有触底的声音，但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，直到Q3开始，DRAM和Nand Flash的价格出现环比上升，随着终端需求进一步回暖，市场供需和产品价格出现改善，其中，HBM作为DRAM的一种，今年价格逆势上涨5倍之多，那么HBM究竟是种什么芯片，成为半导体下行周期中的大黑马？智能芯片大厂持续追加HBM订单继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充进度，明年产能将比原定生产目标增加120%，达3.5万片/月。台积电总裁魏哲家指出，“客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素”。先进封装的出现，让业内看到了通过先进封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大优势，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。事实上，相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术很好地满足了算力芯片性能与成本需求。台积电作为Chiplet工艺龙头，以CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，所有先进的人工智能加速器都在使用HBM，而当前几乎所有的HBM系统都封装在CoWoS上，因而所有领先的数据中心GPU都是台积电进行封装。HBM解决内存带宽及功耗瓶颈HBM（High Bandwidth Memory）即高宽带存储器，相对于GDDR显存来讲，HBM是一种3D堆叠方式，通过使用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现存储器高容量、高宽带、低延时与低功耗。在传统架构下，数据从内存到计算单

‍集微网消息，美国商务部AI芯片出口管制措施11月17日正式生效，英伟达已将RTX 4090系列显卡的产品信息，从简体中文官网移除。根据国内媒体报道，英伟达已通知各家AIC板卡品牌厂商，下架官方渠道销售的RTX 4090，今后不能再卖单卡，只能以整机预装的方式销售。此前有消息称RTX 4090显卡将于11月17日起在中国禁售，但板卡厂商尚未确认该消息。截至发稿，英伟达官网RTX 40系列仅展现5款产品，而英文官网仍保留RTX 4090。目前在国内电商平台，RTX 4090显卡依旧有少量在售，到手价17000至25000元不等。根据美国商务部10月17日最新修订的ECCN 3A090和4A090规则，高性能AI芯片的TPP总算力、PD性能密度指标达到一定要求时，将禁止出口至中国、沙特阿拉伯、阿联酋、越南等国家，但集成于某些仪器设备时例外。涉及的GPU型号包括：英伟达A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090，AMD MI300X，英特尔Gaudi2等芯片，以及搭载高性能GPU的高端AI服务器，如英伟达DGX、HGX系统。由于RTX 4090属消费级游戏显卡，是否受到强制出口管制此前尚未确定，该产品的价格在10月17日之前最低约为12000元人民币，国行定价12999元，在美国出口管制措施颁布后，现货价格一度飙升至超过2万元，但随后小幅回落至最低1.6万元。

集微网消息，11月17日，北京清微智能科技有限公司（简称“清微智能”）日前发生工商变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙）等，公司注册资本由约3318万人民币增至约3890万人民币，同时公司多位董监高人员发生变更。据悉，清微智能成立于2018年，是可重构计算芯片领导企业，其核心技术团队来自清华大学微电子所，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力。目前，清微智能已量产两个系列十多款面向边缘端的高能效智能计算芯片，广泛应用至智能安防、智慧办公、智能穿戴、智能机器人、航空航天等领域。

‍受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。业界推断，虽然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，不过裁撤中国台湾的NAND Flash团队，表示存储业务仍较困难。据了解，目前原厂也在争夺NAND Flash控制IC市场，以自行开发或委外设计量产的模式进行，让面向企业端市场的Marvell运营受到影响，这也导致Marvell缩编相关团队。法人认为，Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队，群联受惠最大，不只有望抢下相关人才，还可扩大市占率，扩大相关企业用SSD控制IC出货量。近两年，Marvell不断传出裁员消息。2022年10月，Marvell裁撤了上海和成都分公司的大部分研发成员。今年5月，有消息称该公司计划在全球范围内裁撤约15%左右研发人员，约1000人，其中美国本土仅占5%左右，剩余大部分裁撤名额位于中国大陆。从全球控制芯片市场来看，三星占据约45%的市场份额；慧荣科技、群联电子、Marvell等厂商，合计占据约40%的市场份额。Marvell性能较好，一直是主控市场上性能的佼佼者，其SSD控制器基于NAND Edge LDPC引擎，支持在企业和超大规模数据中心环境中使用高性能和大容量的SSD，并兼容TLC、QLC和SLC存储器，数据安全及数据纠错能力领先。

‍三星电子执行董事长李在镕周五（11月17日）将面临最后一次庭审，他被指控会计欺诈以及操纵股价，在2015年三星两家关联公司价值80亿美元的合并案中谋利。这次审判将确定李在镕是否在法律上真正违法，他早些时候的单独定罪获得赦免，直至2022年才巩固了他在三星的领导地位。在周五的听证会上，检察官将告诉首尔中央地方法院，他们寻求为李在镕和其他参与2015年合并案的三星前高管判处何种刑罚。这一合并事件帮助李在镕获取对三星电子的更大控制权。检察官指控李在镕等时任高管，在三星集团关联公司Samsung C&T、Cheil Industries的合并中，操纵股价、以牺牲少数投资者的利益为代价谋取利益。李在镕以及这些高管否认有不法行为，称检察官所质疑的合并、会计流程是正常管理活动的一部分。这起案件的审判于2020年开始，下级法院最迟将在2024年年初做出裁决。据了解，李在镕此前因对韩国前总统朴槿惠行贿而被定罪，并在2017年至2021年间共入狱18个月，他于2021年获得假释，2022年被赦免。

‍2023年各地不约而同地达成默契——谋定产业基金、推进项目落地。各地基金矩阵日益壮大，越来越多的地方引导基金更加注重从产业布局着手，将有限的资金集中使用，聚焦于重点产业。剑指产业升级，规模持续扩大所谓政府引导基金，顾名思义含政府出资，可单独出资也可与社会资本共同出资，采用股权投资等市场化方式投资，不同地区的政府引导基金的运作机制呈现出差异化。近年来，我国政府引导基金已渗透到各个领域，设立目标也多种多样。不过，“政府引导基金”似乎未有明确的定义。多方信息来看，未有官方文件对其进行准确定义。例如，北京基金业协会在政府引导基金名录（2023）研究中便注明“政府引导基金实际上是一种习惯称谓，尚没有官方文件准确定义。”我国政府引导基金的起步，源于21世纪初中小企业特别是高新技术企业面临融资难、融资贵等问题的背景。2002年1月，中关村管委会出资设立了“中关村创业投资引导资金”，成为我国第一只由政府出资设立的具有“引导”之名的创业投资引导基金。2005年11月，国家发展和改革委员会等十部委联合发布《创业投资企业管理暂行办法》，明确提出“国家与地方政府可以设立创业投资引导基金，通过参股和提供融资担保等方式扶持创业投资企业的设立与发展“。 2015年12月，财政部出台了《政府投资基金暂行管理办法》，指出“政府投资基金，是指由各级政府通过预算安排，以单独出资或与社会资本共同出资设立，采用股权投资等市场化方式，引导社会各类资本投资经济社会发展的重点领域和薄弱环节，支持相关产业和领域发展的资金。”在财政部2015年出台的《政府投资基金暂行管理办法》、《关于财政资金注资政府投资基金支持产业发展的指导意见》，国家发展改革委2016年制定的《政府出资产业投资基金管理暂行办法》中，都已将支持重点产业发展作为侧重点。作为招商引资的“利器”，政府投资基金越来越受欢迎，“基金矩阵”“基金招商”“基

11月16日，阿里巴巴发布最新财报，并在财报中披露了美国近期扩大芯片出口管制的影响以及阿里云分拆进展。阿里巴巴在财报中指出，2023年10月，美国扩大出口管制规则，进一步限制向中国出口先进计算芯片和半导体制造设备。公司认为，这些新的限制可能会对云智能集团提供产品和服务的能力以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，从而对我们的经营业绩及和财务状况产生负面影响。这些新的限制也可能对公司的多个相关业务产生更广泛的影响，限制公司升级技术的能力。关于阿里云分拆事宜，阿里巴巴披露表示，美国近期扩大对先进计算芯片出口的限制，给云智能集团的前景带来了不确定性。我们认为，云智能集团的完全分拆可能无法按照原先的设想提升股东价值，因此决定不再推进云智能集团的完全分拆，而是针对不确定环境，着力打造云智能集团可持续增长的模型。根据财报，阿里巴巴2024财年Q2营收2247.9亿元人民币，同比增长8.5%，预估2241亿元人民币；调整后净利润401.9亿元，同比增长19%，预估392.1亿元；调整后EBITDA 492.4亿元人民币，同比增长14%。其中，阿里云收入276.48亿元，同比增长2%；经调整EBITA利润从上个季度的3.87亿元提升至14.09亿元，环比增幅达264%。据了解，在刚刚结束的云栖大会上，阿里云全面升级了AI基础设施，发布一站式人工智能应用开发平台百炼，推出大模型通义千问2.0版本，同时发布了八种垂直行业的模型和使用案例。

‍微软在西雅图举行的Ignite开发者大会上宣布推出两款定制设计的计算芯片Maia和Cobalt，其面临提供人工智能（AI）服务的高昂成本，正在将关键技术引入内部。微软表示，不打算出售这些芯片，而是将使用它们来支持自己的订阅软件产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。微软CEO纳德拉表示：“我们的目标是确保我们及合作伙伴能够带来最终的效率、性能和规模。”Maia将首先为微软自己的人工智能应用提供支持，然后再提供给合作伙伴和客户。微软Maia 100新芯片拥有1050亿颗晶体管，用于加速AI计算任务，并为其每月30美元的“Copilot”商业软件用户服务和希望打造定制AI服务的开发者提供支持。Maia芯片旨在运行大语言模型（LLM），帮助人工智能系统更快处理执行识别语音和图像等任务所需的大量数据。微软Azure芯片部门副总裁Rani Borkar表示，微软已在Bing和Office AI产品上测试该芯片。微软的主要人工智能合作伙伴、ChatGPT开发商OpenAI也在测试该芯片。微软的Azure Cobalt 100是一款CPU，配备128个计算核心（或迷你处理器），与英特尔和AMD的产品处于同一水平。核心越多越好，可以快速将工作划分为小任务并同时完成所有任务。Cobalt还使用Arm的设计，本质上更高效，因为它们是根据智能手机等电池供电设备中使用的设计开发的。微软Maia 100和Cobalt 100两款芯片均采用台积电5nm生产，将于明年初在一些微软数据中心首次亮相。微软的多年投资表明，芯片对于在人工智能和云领域获得优势至关重要。微软通过使用内部芯片，可以从硬件中获得性能和价格优势。这一举措还可以让微软避免过度依赖任何一家供应商，目前全行业对英伟达AI芯片的争夺凸显了这一问题。微软和Alphabet等其他科技巨头正在努力应对提供人工智能服务的高昂成本，该成本可能是搜索