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金吾财讯 | 德州仪器（TXN）宣布完成总额为20亿美元的高级无担保票据发行定价。本次发行的募资所得将主要用于支付收购无线芯片厂商芯科实验室（SLAB）的部分交易对价及相关费用。据悉，本次债券发行共分为四期，规模均为5亿美元，到期日分别为2028年（利率5.000%）、2031年（利率5.350%）、2033年（利率5.500%）及2036年（利率5.750%）。预计这批票据将于2026年11月9日完成正式交付。行业分析指出，凭借强劲的自由现金流与稳健的投资级信用评级，德州仪器通过低成本债权融资进一步深化在工业及物联网（IoT）连接芯片领域的并购布局，或有助于巩固其在模拟与嵌入式处理市场的全球领先地位。