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时序进入第三季下旬,台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露,英伟达、苹果等持续

智通财经09-15

时序进入第三季下旬,台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露,英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外,亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片,旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外,也因谷歌TPU相关大单,争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

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