7月以来,受晶圆代工、硅片、封装材料等上游环节价格持续上行,叠加AI数据中心等需求释放,近20家国内外半导体巨头调价函集体落地。具体来看,自7月1日起,英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外厂商与多家国内头部企业陆续上调产品报价,覆盖功率半导体、模拟芯片、存储、晶圆代工、先进封装等领域,部分企业已是年内第二次调价,产业链景气度回升的信号或较为明确。 与此同时,伴随全球晶圆厂持续扩产、AI算力硬件...
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7月以来,受晶圆代工、硅片、封装材料等上游环节价格持续上行,叠加AI数据中心等需求释放,近20家国内外半导体巨头调价函集体落地。具体来看,自7月1日起,英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外厂商与多家国内头部企业陆续上调产品报价,覆盖功率半导体、模拟芯片、存储、晶圆代工、先进封装等领域,部分企业已是年内第二次调价,产业链景气度回升的信号或较为明确。 与此同时,伴随全球晶圆厂持续扩产、AI算力硬件...
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