7月3日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、六氟化钨等方面最新情况: 【芯片】 东芯股份:预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势 景嘉微:公司有销售通用MCU芯片,主要应用于消费领域 【六氟化钨】 厦门钨业:公司钨粉末产品可用于制造六氟化钨 【电子布】 汇川技术:公司工业自动化产品及解决方案目前可适配标准电子玻纤布生产制造...
网页链接第一财经07-03
7月3日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、六氟化钨等方面最新情况: 【芯片】 东芯股份:预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势 景嘉微:公司有销售通用MCU芯片,主要应用于消费领域 【六氟化钨】 厦门钨业:公司钨粉末产品可用于制造六氟化钨 【电子布】 汇川技术:公司工业自动化产品及解决方案目前可适配标准电子玻纤布生产制造...
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