证券之星消息，蓝箭电子(301348)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：您好，请问公司目前在存储芯片封测、高速光模块配套、PCB板载器件领域，有哪些成熟或在研的封装测试技术可用于相关业务？例如倒装FC、SIP系统级封装、TOLT顶部散热、Clip Bond铜桥键合、超薄晶圆封装、3D堆叠等技术，是否可应用于DDR5/HBM存储、800G/1.6T光模块、PCB高密度互联及热管理相关产品？
蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好。公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。公司主营半导体封装测试，产品以功率器件、小信号器件及模拟类IC为主；同时，公司正持续布局车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装、宽禁带半导体等先进封装工艺的攻关研发和技术储备。截至目前，公司暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品。感谢您的关注。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
