证券之星消息，飞凯材料(300398)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好，飞凯材料应用于存储芯片的HBM和HBF的先进封装材料，目前是否和国内大厂联合验证中？目前国内有哪些大厂在生产HBM和HBF（不是问和这些大厂有没有合作）。谢谢。
飞凯材料回复：您好，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中，目前已实现稳定量产，但尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。关于生产HBM和HBF的厂商相关信息，建议您通过公开的行业报告或权威媒体报道进行查询。感谢您对公司的关注，谢谢！
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