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碳化硅衬底需求大涨?业内专家“泼冷水”:台积电2.5D封装根本不用它

每日经济新闻05-16

在芯片几乎全行业都处于需求上升之际,被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed,还是国内碳化硅大厂天岳先进,其业绩表现均不佳。  在此背景下,碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道:先进封装,特别是2.5D先进封装。近期,A股碳化硅概念持续火热,天岳先进、露笑科技一度受到投资者热捧。  天岳先进此前曾表示,在先进封装领域,依托碳化硅高导热、低翘曲的特性,布局高端散热...

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