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合合信息梁子攸:可信金融智能体——以多模态文档解析与商业大数据构筑专业壁垒

市场资讯05-09

专题:第28届北京科博会-未来产业推介会   第28届北京科博会-未来产业推介会于2026年5月8日在北京举行。合合信息智能解决方案事业部解决方案专家梁子攸出席并以《可信金融智能体:以多模态文档解析与商业大数据构筑专业壁垒》为题发表演讲。   以下为演讲实录:   梁子攸:尊敬的各位领导、各位来宾,大家下午好,我是来自合合信息智能解决方案事业部解决方案的梁子攸,今天下午听到了很多专家和行业老师做...

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