截至2026年5月7日收盘，满坤科技(301132)报收于39.91元，上涨4.04%，换手率7.19%，成交量6.82万手，成交额2.68亿元。
董秘最新回复
投资者： 吉安三厂目前处于“高端客户认证基本完成，核心产品进入批量爬坡”的阶段。截至 2025 年底，该厂已通过 20 余家优质客户的认证，重点覆盖汽车电子、AI 服务器等高附加值领域。三厂是否会对2季度以及之后的业绩产生积极的影响？董秘： 投资者您好，公司吉安三厂“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”聚焦高多层、HDI等高端PCB产品，主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。吉安三厂投产后，将推动公司生产布局优化、产品结构迭代，显著提升产线数字化与精益管理能力，为市场占有率持续提升奠定坚实基础。感谢您的关注。投资者： 贵公司2026年Q1研发费用达到2422.21万元，同比2025年Q1（1466.99万元）大幅增长约65%，2026年Q1财务费用为420.75万元，而去年同期为-404.86万元，一定程度上导致了2026年一季度业绩出现了增收不增利的情况。请对研发费用的大幅增加做出解释，投入是否会对后续的业绩起到积极的影响？董秘： 投资者您好，公司研发费用同比增加主要系公司加大研发投入，研发人员支出及研发领料支出均有所上涨所致。为持续拓展PCB产品高端应用市场，近期公司不断加大研发投入，加深了新产品技术储备：在AI服务器领域，公司16层服务器电源产品、HDI二阶高端显卡产品、HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，公司HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司12层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经逐步量产。此外，公司在AI领域不断深耕，公司通过积极参与国家PCB行业标准制定，如中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会主导的《AI服务器用印制电路板（PCB）技术规范》的起草等，不断提升公司产品竞争力及品牌知名度。公司的研发投入逐步形成公司的新技术、新产品，并在未来期间逐步转化为批量订单，能够提升公司的行业竞争力及未来盈利能力。感谢您的关注。投资者： 过去的几个月元件行业的公司股价普遍出现了较大幅度的增长，而贵公司股价严重落后于同行业体量相当的公司，近期季报公布后又出现了连续的下跌，请贵公司拿出切实的措施做市值管理维护股东权益。董秘： 投资者您好，二级市场股价受宏观经济、市场情绪、行业周期等多重因素影响，具有较大不确定性，敬请广大投资者理性看待，并请注意投资风险。公司始终高度重视市值管理工作，已制定并实施《市值管理制度》《未来三年（2025-2027年）股东回报规划》。2025年度，公司拟通过现金分红方式向全体股东派发现金红利6,220万元（含税），占归属于上市公司股东的净利润的52%。自上市以来，公司持续坚持较高比例的现金分红，积极回馈股东。与此同时，公司通过互动易平台、业绩说明会、投资者电话、线上线下交流等方式积极与投资者沟通交流。未来，公司将继续对照市值管理制度及行动方案，以规范运作和提升经营质量为抓手，切实落实各项管理工作，持续增强核心竞争力与投资价值，努力为股东创造更好回报。感谢您的关注。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：5月7日主力资金净流出1344.75万元，游资资金净流出2364.65万元，散户资金净流入3709.4万元。
交易信息汇总
资金流向
5月7日主力资金净流出1344.75万元；游资资金净流出2364.65万元；散户资金净流入3709.4万元。
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