智通财经APP获悉,4月9日,盛合晶微(688820.SH)开启申购,发行价格为19.68元/股,申购上限为3.55万股,市盈率195.62倍,属于上交所科创板,中金公司为其保荐机构。招股书披露,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的 12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形...
网页链接智通财经网04-09
智通财经APP获悉,4月9日,盛合晶微(688820.SH)开启申购,发行价格为19.68元/股,申购上限为3.55万股,市盈率195.62倍,属于上交所科创板,中金公司为其保荐机构。招股书披露,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的 12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形...
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