半导体设备国产化，进入下半场_老虎社区_美港股上老虎

半导体设备国产化，进入下半场

蓝鲸财经04-09

文｜半导体产业纵横随着2025年年报披露季进入高峰期，全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下，国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时，平台化布局持续向纵深推进，并在先进封装等泛半导体赛道打开第二增长曲线。与此同时，国产半导体设备行业也正式步入国产...

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GaN拿到重复订单，红光、黄光GaAs的MOCVD已付运。同时，中微公司已组建专业团队攻坚平板显示PECVD设备，正式切入新型显示设备赛道。北方华创除了集成电路外，产品还广泛应用于功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。先进封装是北方华创最新突破的战略高地，近年来陆续发布了12英寸Qomola HPD30芯片对晶圆（D2W）混合键合设备、Ausip T830高深宽比TSV电镀设备等设备。盛美上海则在3D先进封装/Chiplet和功率器件/第三代半导体领域布局最为深入，TSV电镀、Chiplet清洗等设备已达到国际先进水平并实现批量出货。从各家厂商的产品布局不难看出，除持续攻坚先进制程核心工艺外，泛半导体已成为本土设备企业的布局赛道，尤其是先进封装，更是成为龙头企业集中发力的方向。 AI重构研发逻辑，加速国产设备迭代过去大平板显示OLED设备被国外企业垄断。中微公司于2023年决定进入这一市场，开发大平板显示PECVD设备。根据尹志尧40多年的开发设备经验，认为这类全新领域的设备开发至少需要3-5年时间。但最终，中微公司于2023年12月开始设计，仅用了12个月就实现了Alpha机运行，又用了3个月，均匀性达到±4.47%。在18个月的时候，就付运到国内最先进的8.6代线生产线试运。设备完全自主开发。这个速度前所未有，其中一个重要原因便是采用了很多计算机辅助AI设计。半导体设备研发是典型的技术密集型、资金密集型产业，传统研发模式依赖“设计-物理样机-测试-修改设计”的反复迭代，不仅研发周期长、试错成本极高，更难以在物理样机阶段穷尽所有复杂工况，给设备量产和运维埋下隐患，这也是国产设备长期追赶海外龙头的核心痛点之一。而AI技术与数字孪生技术的深度应用，正在彻底重构半导体设备的研发逻辑，加速国产设备技术迭代与追赶进程。对于半导体设备研发而言，数字孪生技术能够为设备创建全维度的虚拟复制品，在对实际设备进行改造与研发前，先在数字空间中通过虚拟复制品进行全工况的预测、研究与改进。这意味着，研发团队无需制作物理原型，就能获取设备最优尺寸等关键硬件信息；在实际晶圆加工前，也可在虚拟空间中探索不同的工艺条件。由于能在数字空间中完成全场景、全工况的测试验证，研发团队只需更少的物理原型与实验，就能得出最优解决方案，大幅缩短研发周期、降低试错成本。更重要的是，以数字孪生为核心，能够打通“虚拟仿真-物理测试-数据闭环”的全研发流程，让研发团队在虚拟世界中完成无限次的迭代优化，最终在物理世界实现“一次设计成功”，彻底颠覆了传统半导体设备的研发逻辑。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}