证券之星消息，迈为股份(300751)03月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司的半导体封装业务进展如何，有没有跟头部企业签订合同？未来如何开展相关业务，主要是哪方面的设备？现在国产替代进程加快，希望公司把握机遇，开拓半导体业务
迈为股份回复：投资者您好，在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬硅电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的关注！
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