截至2026年3月13日收盘，士兰微（600460）报收于28.56元，较上周的28.88元下跌1.11%。本周，士兰微3月10日盘中最高价报29.59元。3月9日盘中最低价报27.66元。士兰微当前最新总市值475.26亿元，在半导体板块市值排名38/171，在两市A股市值排名415/5190。
本周关注点
- 公司公告汇总：士兰微拟为士兰集科提供0.82341亿元连带责任保证担保。
- 公司公告汇总：士兰集华增资完成后公司将不再纳入合并报表，改按权益法核算。
- 公司公告汇总：2026年第一次临时股东会将于3月25日召开，审议担保事项。
公司公告汇总
杭州士兰微电子股份有限公司于2026年3月9日以通讯方式召开第九届董事会第八次会议，会议应到董事15人，实到15人，由董事长陈向东主持，符合《公司法》及《公司章程》规定。会议审议通过《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，关联董事陈向东、范伟宏回避表决，表决结果为13票同意，0票反对，0票弃权；审议通过《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》，表决结果为15票同意，0票反对，0票弃权。
公司拟为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司向国家开发银行厦门市分行申请的3亿元中长期贷款，按持股比例27.447%提供0.82341亿元的连带责任保证担保。本次担保构成关联交易，关联董事已回避表决，尚需提交公司股东会审议。截至公告日，公司对士兰集科实际担保余额为65,940.10万元，累计对外担保总额为516,581.10万元，占最近一期经审计净资产的42.29%，无逾期担保。被担保人资信状况良好，具备偿债能力。
公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技等签署《投资合作补充协议》，厦门海厦联投继受厦门半导体对士兰集华增资15亿元的义务，厦门信翼芯成和产投鑫华分别继受新翼科技合计21亿元出资义务。增资完成后，士兰集华股权结构变更为：杭州士兰微持股29.55%，厦门士兰微持股29.55%，厦门海厦联投持股29.35%，另两家投资方各持股20.55%。公司不再将士兰集华纳入合并报表范围，改为权益法核算。本次投资有利于推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目。
杭州士兰微电子股份有限公司将于2026年3月25日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。会议审议《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，该议案涉及关联股东回避表决，并对中小投资者单独计票。股权登记日为2026年3月20日，登记时间截至2026年3月23日。现场会议地点为杭州市西湖区黄姑山路4号公司三楼大会议室。
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