英特尔晶圆厂，终于快挣钱了_老虎社区_美港股上老虎

英特尔晶圆厂，终于快挣钱了

半导体行业观察03-05

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上发表了讲话，根据他对晶圆代工业务的评论，英特尔似乎对实现该部门盈亏平衡更有信心了。在首席执行官陈立武的领导下，英特尔趁着人工智能热潮显著推动客户需求之际，进军代工市场。陈立武执掌期间最显著的成就之一是成功量产 Panther Lake 处理器。据 Zinsner 称，18A 芯片也达到了预期，随着生产线的...

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SoC。我认为他现在开始意识到，这实际上也是一个可以提供给外部客户的优秀节点。而且我们已经收到了一些关于18A-P作为代工节点的咨询。看到这样的进展真是太好了。Zinsner演讲中最引人关注的部分是关于14A芯片的研发进程，因为有报道称14A芯片的生产可能会延迟，甚至有可能要到2028年才能开始量产。然而，英特尔首席财务官重申，公司仍坚持原有的研发路线图，14A芯片预计将于2027年开始量产，并在2029年实现大规模生产。英特尔在14A芯片的投资方面仍然保持谨慎，在将资本支出投入生产线之前，会权衡客户需求和内部市场需求。目前来看，沟通进展顺利。因此，我们谨慎乐观地认为这次合作将会成功。此外，我们内部对14A也有需求。时间安排一直都是风险生产28，产量29。我知道电话会议可能造成了一些误解，但情况依然如此。现在，这更多取决于客户的需求。就我们内部的需求而言，我们有能力在27日进行风险生产，这很可能也是我们接下来会做的。所以我想，如果客户也想在同一时间段进行风险生产，我们也可以做到。而且风险生产也能产生有用的产出。英特尔的另一大营收增长点在于先进封装技术。英特尔首席财务官表示，他们预计客户采用该技术将带来“数十亿美元的营收”，最早可能在今年下半年实现。英特尔的EMIB和EMIB-T解决方案正吸引着多家无晶圆厂制造商的关注，目前已与苹果、英伟达、高通等客户展开洽谈。有传言称，英伟达也将在其Feynman芯片中采用EMIB技术，我们或许最早会在2026年GTC大会上看到相关消息。所以最初当我考虑封装业务并与投资者讨论时，我引导大家关注的是那些数亿美元的重大项目，而不是那些规模较小、但收入在数十亿美元的项目。这才是正确的思路。但后来我调整了思路，因为我们实际上即将完成一些包装业务的交易，这些交易每年能带来数十亿美元的收入。基于上述晶圆和封装前景，英特尔预计，如果客户的兴趣能够转化为实际订单，其营业收入将在2027年实现收支平衡。毛利率一直是英特尔晶圆代工业务近几个季度的隐忧，但随着良率的提高和成熟工艺节点需求的增长，英特尔预计其晶圆代工部门很快就能重回正轨。（来源：编译自wccftech）*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}