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光弘科技:公司目前并未从事芯片封装相关业务

证券之星02-12

证券之星消息,光弘科技(300735)02月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:贵司封装技术位于EMS行业领先地位,请问目前封装这块采用了哪些新技术?后续在芯片封装领域是否会介入?

光弘科技回复:尊敬的投资者,您好!公司是专业的EMS(电子制造服务)供应商,目前并未从事芯片封装相关业务。感谢您的关注,谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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