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连续取得多项创新技术突破振芯科技加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局

中金财经02-11

近日，国内集成电路和北斗导航领域龙头振芯科技陆续推出多个业内领先的产品或解决方案，包括全数字多波束合成芯片GM5900A、感传算一体化高清视觉智能处理平台、使用全新SiP系统级封装技术批量生产的核心产品ZH-SC001等。其中，ZH-SC001由振芯科技的全资子公司成都芯智星河科技有限公司(以下简称“芯智星河”)研发生产，借助芯智星河强化提升“端”和“智”两大方向的核心竞争力，振芯科技也正在加快...

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Form)芯片。据了解，该芯片具备三大优势：一是小型化、集成度高。GM5900A内部集成包SerDes接收器、SerDes发送器、DBF处理电路、SPI接口、DDC、DUC、时钟产生电路、DFT电路、TDC及健康管理等模块。相比实现同样功能的FPGA，芯片面积仅有其1/4，大大提升数字收发链路的布板空间。二是灵活配置、操作简易。GM5900A通过SPI接口与外部处理器进行通信，上报芯片内部的状态信息，实现芯片基础参数配置。不需要任何编程、综合等时耗，能够更加快速便捷实现芯片不同带宽、不同有效位、不同接口速率、不同同步协议、不同波束个数的配置。三是大带宽、多波束、兼顾多通道同步。GM5900A拥有32对接收Serdes和32对发射Serdes，通道速率最高可支持25Gbps，能够支持最高1GHz的瞬时带宽，最多16个波束的合成，能够满足载荷系统中对于数据吞吐量的高要求；同时，该高速接口采用JESD204B/JESD204C协议，可以满足片内、片间和板内的同步，能够更好的实现指定要求波束合成功能。GM5900A的推出，能将全数字波束合成在基带域进行多通道并行信号的无损耗分发，可以根据需求进行大规模灵活波束合成。同时，全数字波束合成具有极高精度的真时间延迟模块和幅相补偿模块，能够在支持大容量通信的过程中提供高精度波束合成能力，同时可以利用全阵列单元进行精细的波束合成，波束合成分辨率以及扫描分辨率可以同时达到最优。该芯片也可降低全数字相控阵的工程化实现难度，为全数字相控阵的小型化、低成本、低功耗提供核心技术保障，在各领域(5G、雷达、卫通等)的广泛应用提供核心元器件支撑，为适应未来高速通信和多波束需求的场景打下坚实基础。推出感传算一体化高清视觉智能处理平台除GM5900A芯片外，振芯科技还基于各行业的实际应用需求，深度整合各类核心器件，形成了高清视频流感传算一体的端侧实时AI处理解决方案，推出了感传算一体化高清视觉智能处理平台。该平台是一种面向智能视觉数据处理的软硬件系统深度集成的解决方案，包含了传感器、AI SoC芯片、传输芯片、电源芯片等核心器件的软硬件协同优化，覆盖了视觉系统核心的采集、传输、计算与控制的完整功能。其中，感传算智能视觉平台中的传输芯片组(GM7800/GM7801)对高清图像与视频数据进行编码及稳定传输，通过协议封装与抗干扰处理，实现远距离、低延时、抗干扰的可靠通信。视觉AI SoC(GM7616)集成8核CPU、ISP、NPU及视频编解码器等功能单元，可实现针对视觉信号优化的各种硬件加速，包括降噪、色彩校正、动态范围优化等图像增强功能在内的预处理任务，生成高质量的图像，借助ISP和NPU的计算能力，能够在低光照、强运动等复杂场景下实现目标识别、视觉感知与交互等复杂的智能功能。据介绍，上述平台具备三大功能特性：一是多路高清低延迟传输。平台支持输入12路摄像头视频信号、最高可达4K@60fps的高清视频图像，可实现高清图像长线纳秒级低延迟传输，并满足AEC-Q100 Grade 2车规质量标准，传输链路支持±0.5m故障检测。二是高能效算力低延迟处理。平台支持16 TOPS@INT8 AI算力， 端到端YOLOV8推理最高达120帧／秒；支持100+Pytorch 深度学习算子，模型库覆盖各类常见AI模型；支持多模态AI视觉大模型视觉感知，可部署Qwen3-VL 2B/4B/8B系列模型，最高达10Token/s；支持多路1080P或4K@60fps高清视频图像的实时识别、跟踪、路径规划等应用；支持NPU矢量硬件加速CPU算力瓶颈，显著降低系统时延。三是丰富的接口和生态。平台支持HDMI IN/OUT、MIPI IN/OUT，最大4K视频输入输出；支持千兆以太网、USB 3.0、PCIe高速接口；支持各类常见低速接口，可挂载各类传感器；支持Ubuntu操作系统，支持PyTorch、ONNX等AI开发框架。该平台典型的工作场景有四类，一是高电磁干扰环境下承担实时的视觉检测、跟踪、分析任务，如无人机、工业检测场景等；二是高可靠性场景下承担多路高清摄像头的图像语义分析、多模态理解，如智能座舱、辅助医疗设备、轨道交通、安防监控等；三是低功耗场景下承担路径规划、动作决策，如具身智能、农业机器人、智能家居等场景等；四是高质量图像传输场景下承担长线视频传输、多路图像拼接、图像融合，如自动驾驶、高空电力巡检、救灾搜索等场景等。批量生产全新通用数模混合SiP产品在电子设备向“更小、更精、更强”迭代的今天，一项关键技术正悄悄撑起诸多高端领域的创新，它就是SiP-系统级封装技术。随着消费电子、卫星互联网、智能汽车等领域的快速发展，SiP的应用场景正持续拓宽。据预测，2025年全球SiP市场规模将达到188亿美元，复合年增长率达6%。SiP(System in Package)就是把多个不同功能的芯片(比如处理器、存储器、射频芯片等)，像“组装工具箱”一样，通过精密封装技术整合在同一个模块里，形成一个完整的微型系统。与SoC芯片不同，它不用把所有功能强行集成在单颗硅片上，而是灵活“拼接”成熟芯片，兼顾性能与效率。芯智星河也在近期推出了使用全新的SiP系统级封装技术批量生产的核心产品ZH-SC001。ZH-SC001是一款通用数模混合SiP，其依托SiP精密封装工艺，将多颗功能芯片与无源元件高效集成，聚焦中高端射频场景，兼顾性能、尺寸与成本。该通用型数模混合SiP芯片将FPGA、ADC、DAC、FLASH、数据存储、串行收发器和隔离驱动器进行一体化集成，接口资源丰富，具有功耗低、尺寸小、产品开发周期短等优势。满足了未来数字综合射频系统对元器件统型和信息智能化的需求。该产品适用于低轨卫星通信、小型化机载设备等多种电子系统的应用，能快速适配多行业设备研发需求，无需额外调整整体设计，大幅提升客户的研发效率。据了解，芯智星河根据客户具体需求已开发一系列SiP产品，在封装尺寸、参数配置等方面可进行定制化调整，结合成熟的SiP封装技术，为客户提供“产品+封装”一体化解决方案，助力客户缩短研发周期、降低研发成本，快速抢占市场先机。依托行业爆发红利与自身核心优势，芯智星河SiP业务的未来发展前景广阔，呈现出“政策护航、技术支撑、场景赋能、布局清晰”的四大核心发展优势，有望在高端封装领域实现突围，打造差异化竞争壁垒。同时，借助芯智星河在“端”、“智”方向核心竞争力的强化，振芯科技也正在加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}